3 术语和定义

    GB/T 13966和GB/T 16840.1中界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1 二次电子 secondary electrons
    样品中原子的外层电子受入射电子的激发而发射到样品以外的非弹性散射电子。
3.2 二次电子成像 secondary electron image
    二次电子被检测器接收后成像。
3.3 SEM的分辨本领 solving power for SEM
    在二次电子图像上测出能明显分开的两个物点之间的最小距离与放大倍率之比。
3.4 放大倍率 magnifying power
    物体放大后的长度与原实物的长度的比值。
3.5 有效放大倍率 effective magnifying power
    人眼的分辨率与仪器的分辨率的比值。
3.6 熔痕 melted mark
    在外界火焰或短路电弧高温作用下，在金属表面，特别是铜、铝导线上形成的圆状、凹坑状、瘤状、尖状及其他不规则的微熔或全熔痕迹。
3.7 熔痕的微观形貌 micro-morphology of melted mark
    在一定放大倍数下观察到的微小熔化痕迹的形态。
3.8 火烧熔痕 melted mark due to fire burning
    受火灾现场高温作用发生熔化，在金属表面，特别是铜、铝导线上形成的熔化痕迹。
3.9 一次短路熔痕 primary short circuited melted mark
    在正常环境条件下，铜、铝导线因本身故障发生短路，在导线上形成的熔化痕迹。
3.10 二次短路熔痕 secondary short circuited melted mark
    在火灾环境条件下，铜、铝导线产生故障而引发短路，在导线上形成的熔化痕迹。
3.11 电热熔痕 melted mark by electric arc or current
    在电弧或电流的高温作用下，在金属表面或铜、铝导线上形成的熔化痕迹。