电子工业纯水系统设计规范 GB50685-2011
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2 术语

2.0.1  电子工业纯水  pure water for electronic industry

    电子工业生产所需的纯化水的通称,根据生产需要的水质去除生产所不希望保留的各种离子以及其他杂质的水。

2.0.2  电子工业纯水系统  pure water system for electronic industry

    制取和配送用于电子工业生产纯水的系统,通常包括纯水制备、纯水的输送和分配、纯水的回收和处理的系统。

2.0.3  软化水  soft water

    除掉部分或全部钙、镁离子等后的水。

2.0.4  淤塞指数(SDI)  silt density index

    保证反渗透正常运行的进水水质重要指标,它通过被测水样对0. 45μm滤膜的淤塞程度间接表征造成反渗透膜面堵塞的水中微量悬浮物、胶体的含量,又称污染指数FI。

2.0.5  电阻率  resistivity

    度量水溶液阻止电流通过的能力,等于在一定温度下,一对截面积为1cm2的电极在1cm距离间的电阻值,其单位为Ω·cm或MΩ·cm。

2.0.6  电导率 conductivity

    度量水溶液导电的能力,等于电阻率的倒数,其单位为μs/cm或s/cm。

2.0.7  总有机碳(TOC)  total organic carbon

    水中溶解性和悬浮性有机物中碳的总量,反映水中有机物含量的指标。

2.0.8  微滤(MF)  microfiltration

    通常指在外压作用下,利用筛网状过滤介质膜的“筛分”作用进行分离的膜分离技术。

2.0.9  超滤(UF)    ultrafiltration

    通常指在外压作用下,利用非对称性膜去除水中亚微米悬浮物的膜分离技术。超滤能截留分子量范围为几百至几百万的溶质和微粒,多为大分子有机物和胶体。

2.0.10  反渗透(RO)    reverse osmosis 

    在外加压力作用下,利用一种半透性薄膜使水分子和其他一些物质选择性透过,从而将绝大部分悬浮物和绝大部分溶解固形物(盐)截留去除的膜分离技术。

2.0.11  电脱盐(EDI)    electrodeionization

    一种利用装填阳、阴混合离子交换树脂或离子交换无纺布,在直流电场作用下连续去除水中离子而不需要专门再生的除盐装置的统称。

2.0.12  紫外线杀菌 UV sterilization 

    通过波长254nm的紫外线照射杀灭水中的活菌为紫外线杀菌装置。

2.0.13  紫外线除有机碳    UV-TOC Removal 

    通过波长185nm的紫外线照射分解纯水中的微量TOC为紫外线除TOC装置。

2.0.14  膜脱气装置(MDG) membrane degasifier   

    利用膜分离技术降低水中挥发性溶解物质的装置,在电子工业纯水系统中主要是脱除纯水中的溶解氧。

2.0.15  供水环路    distribution loop

    为保证电子工业最终使用点的纯水水质和水压而采用的有附加循环水量的不间断供水方式,最终使用点用水取自从终端过滤器到纯水水箱之间的闭合供水环路。供水环路一般由纯水精处理系统和供、回水管路共同组成。

2.0.16  背压调节阀组 back pressure regulation unit 

    设于纯水回水管路末端,通过调节阀通径大小的变化来维持、调节纯水供回水管路压力的调节阀组。

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