集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015
返 回
字变小
字变大
白底黑字

5.3 防火与疏散

5.3.1  生产厂房的耐火等级不应低于二级。

5.3.2  生产厂房的火灾危险性分类应为丙类,防火分区的划分应满足工艺生产的要求,并应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。

5.3.3  每一生产层、每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计应符合下列规定:

    1  安全出口数量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定;

    2  安全出口应分散布置,并应设有明显的疏散标志;

    3  安全疏散距离可根据生产工艺确定,应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。

条文说明

5.3.1  集成电路封装测试厂房会采用焊线等工序采用氮氢保护性气体,在电镀工艺中会采用酸碱等化学品,考虑到生产设备及产品的价值,厂房的耐火等级不应低于二级。


目录 返回 上节 下节 条文说明


京ICP备2021037427号-5 京公网安备110105014475

关闭