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集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015
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附录A 集成电路封装测试厂工艺流程

A.0.1  通孔插装型封装宜采用下列生产工艺流程：

A.0.2  球栅阵列封装宜采用下列生产工艺流程：

A.0.3  晶圆级封装宜采用下列生产工艺流程：

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