印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015
返 回
字变小
字变大
白底黑字

4.3 设备配置

4.3.1  批量生产印制电路板的生产线宜采用自动物料搬送系统,采取多层布置的生产区之间应采用垂直运输设备。

4.3.2  印制电路板生产线宜配置检修设备。

4.3.3  印制电路板车间宜设置中央除尘系统。

4.3.4  蚀刻工序宜配置密闭式自动传送蚀刻装置,蚀刻机宜有自动控制与添加、再生循环系统。

4.3.5  电镀与化学镀工序的设备宜设自动控制装置。

4.3.6  表面处理设备宜附设铜回收装置。

条文说明

4.3.3  在车间内一般宜设置中央除尘系统,但对于产尘量大的设备应配备单机吸尘和集尘装置,以便重点处理,保证环境要求。

4.3.4  可行条件下,在生产线旁放置蚀刻液回收利用设施,先将使用过的蚀刻液经过滤等方式进行处理,符合工序生产质量要求的蚀刻液返回生产线再使用,剩余废液可进入铜回收装置再进行化学处理得到电解铜。

4.3.6  印制电路板板面清洗处理工序中清洗设备产生的废水惯称为微蚀刻液,含铜量低。随着微蚀刻液回收处理设备的技术发展,清洗工序产生的废水经处理后可得到电解铜。

目录 返回 上节 下节 条文说明


京ICP备2021037427号-5 京公网安备110105014475

关闭