印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015
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11.4 防雷与接地

11.4.1  印制电路板厂房防雷设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057和《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB 50343的有关规定。

11.4.2  厂房的防雷接地系统、防静电接地系统、电子信息系统、有特殊要求的工艺设备专用接地系统等宜采用共用接地方式,并进行等电位联结,接地电阻值不应大于1Ω。

条文说明

11.4.1  工艺生产区域有较多电子信息设施,信息设施产品应设置防浪涌保护装置。

11.4.2  除生产工艺有特殊接地要求外,各种接地系统原则上应采用公用接地方式。实施等电位联接可防止电击、保护人身安全。

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