印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015
返 回
字变小
字变大
白底黑字

11.6 防静电

11.6.1  印制电路板厂房的洁净区、化学品存储间(区)等区域应设置防静电接地设施,相关易产生静电影响的管道应采取防静电接地措施。

11.6.2  洁净室内的金属体应与防静电接地系统做可靠连接。

11.6.3  生产过程产生静电危害的设备、管道应采取防静电接地措施。有爆炸或火灾危险的设备、管道设计应符合现行国家标准《爆炸危险环境电力装置设计规范》GB 50058及《电子工程防静电设计规范》GB 50611的有关规定。

11.6.4  防静电接地的连接线应有足够的机械强度,其主干线最小截面不宜小于95mm²,支线最小截面应为2.5mm²。

11.6.5  防静电接地除应符合本规范规定外,还应符合现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB 50611的有关规定。

条文说明

11.6.1  为降低静电积聚产生的危害,对可能产生静电危害的设备、流动液体或气体管道采取防静电措施,一般在需要静电泄放的场所设置防静电接地端子箱(板)。


目录 返回 上节 下节 条文说明


京ICP备2021037427号-5 京公网安备110105014475

关闭