3 总体设计
3.0.1 工厂总体设计应组织各专业开展设计评审、设计验证，设计输出应符合总体设计大纲或总体设计指导书要求。
3.0.2 工厂总体设计大纲应包含静电防护、环境保护、节约能源、安全生产、自动化、信息化等要求。
3.0.3 工厂总体设计应审核各专业设计，专业设计应符合总体设计要求，专业间积极协调和优化。
3.0.4 工厂总体设计应符合制造工艺流程，并应匹配工厂预期产能，满足单班和周（月）度产能设计要求。
3.0.5 工厂总体设计应使生产、检测、周转环节满足产品合格率要求。
3.0.6 工厂总体设计应根据工艺需求合理设置洁净室面积及洁净度等级。
3.0.7 工厂总体设计应根据生产工艺特点，采用新工艺、新技术、新设备、新材料，并为施工、调试检修、维护管理和安全运行创造条件，功能区应柔性设置。
3.0.8 工厂各工序能力和资源配置应满足产品生产需求，合理设置工位。
3.0.9 多层厂房内部宜设置电梯，物流、人流、信息流应合理简洁、流动顺畅，半自动和自动化生产应节拍匹配。
3.0.2 总体设计大纲明确专业设计要求，通过专业设计评审、设计验证，迭代优化总体方案。
3.0.3 各专业设计首先需满足总体设计的要求如洁净度等级、温湿度要求，其次各专业要相互协调，综合考虑工艺要求和土建条件。如吊顶内的管线设计要以直径粗的风管为主，同时优化各管线减少交叉。
3.0.4 产能设计时要考虑各工艺设备的年平均运转率，考虑送检、送修时间和单台设备的平均产能，并考虑设备的批次生产特点，保证主要贵重设备的连续生产。
3.0.6 微波集成组件中大量应用高性能多功能芯片，需较高的洁净度等级才能保证产品的质量和可靠性，需通过合理设置洁净室面积及洁净度等级来降低工程造价和厂房日常运行费用。例如，通过设备布置在工艺走道中，仅设备操作面在洁净区内等方式来减少洁净区域的面积。全年空调负荷是变化的，根据负荷变化情况，合理选择机组容量和台数，实现节省投资、运行费用低的要求。
3.0.7 微波集成组件生产工厂总体设计时需首先明确产品种类和产量，根据工艺特点确定生产流程。组件外壳有金属、陶瓷、金属-玻璃等；电路有薄膜、厚膜、微波印制、LTCC、HTCC等，相应的组装、调试、封装工艺和设备也不同。其次，生产工厂的总体设计要兼顾新产品的研发和投产以及产能扩大、设备升级、工艺变化等需求，增加柔性线设计以及预留相应的水、电、气接口和安装空间。
3.0.9 物流、人流合理简洁、流动畅通，减少往返和交叉。
