6.6 焊接缺陷返修

6.6.2  焊缝缺陷返修应符合下列规定：

    1  焊缝焊瘤、凸起或余高过大，应采用砂轮或碳弧气刨清除过量的焊缝金属；

    2  焊缝凹陷、弧坑、咬边或焊缝尺寸不足等缺陷应进行补焊；

    3  焊缝未熔合、焊缝气孔或夹渣等，在完全清除缺陷后应进行补焊；

    4  焊缝或母材上裂纹应采用磁粉、渗透或其他无损检测方法确定裂纹的范围及深度，应用砂轮打磨或碳弧气刨清除裂纹及其两端各50mm长的完好焊缝或母材，并应用渗透或磁粉探伤方法确定裂纹完全清除后，再重新进行补焊。对于拘束度较大的焊接接头上裂纹的返修，碳弧气刨清除裂纹前，宜在裂纹两端钻止裂孔后再清除裂纹缺陷。焊接裂纹的返修，应通知焊接工程师对裂纹产生的原因进行调查和分析，应制定专门的返修工艺方案后按工艺要求进行；

    5  焊缝缺陷返修的预热温度应高于相同条件下正常焊接的预热温度30℃～50℃，并应采用低氢焊接方法和焊接材料进行焊接；

    6  焊缝返修部位应连续焊成，中断焊接时应采取后热、保温措施； 

    7  焊缝同一部位的缺陷返修次数不宜超过两次。当超过两次时，返修前应先对焊接工艺进行工艺评定，并应评定合格后再进行后续的返修焊接。返修后的焊接接头区域应增加磁粉或着色检查。