3 术语和定义

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GB／T 16840.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1 短路熔痕 melted mark caused by short circuit

铜、铝导线发生短路在导线上形成的熔化痕迹。

注：短路熔痕包括一次短路熔痕和二次短路熔痕。

3.2 短路迸溅熔珠 splash down melted bead caused by short circuit

铜、铝导线在短路或电弧作用发生的瞬间而产生的熔化迸溅物，喷溅黏附到其他载体上的圆珠状熔化痕迹。

3.3 电热熔痕 melted mark caused by electric heating

在电弧或电流的高温热作用下，在金属表面或铜、铝导线上形成的熔化痕迹。

注：包含且不仅限于短路熔痕、过负荷熔痕、因接触不良导致的局部过热熔痕、导线与其他不同电位的金属发生放电时形成的熔痕、对地短路熔痕、不同电位的带电金属之间接触放电形成的熔痕等。

3.4 非电热痕迹 mark caused by non-electric heating

由火灾热作用、机械加工或应力作用等非电弧或电流的热作用形成的痕迹。

注：包含且不仅限于火烧、摩擦、切削、拉拔、挤压、高压冲击等形成的痕迹。

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