4.5 印制电路板

4.5.1 印制电路板 printed circuit board(PCB)
    在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路成品板。
4.5.2 印制板组件 printed board assembly
    装有电子元件及机械紧固件并完成了焊接、涂覆等全部工艺过程的印制版。
4.5.3 多层印制板 mutilayer printed board
    由多于两层的导电图形与绝缘材料交替地黏结在一起，且层间导电图形按设计要求进行互连的印制板。
4.5.4 挠性印制电路板 flexible printed circuit board(FPC)
    用柔性基材制成的印制电路板。又称柔性板或软板。
4.5.5 印制电子 printed electronics
    采用印刷工艺，把导电聚合物、纳米金属墨水或纳米无机墨水印制在陶瓷薄片、塑料薄膜等基质上，形成电路或元器件的过程。
4.5.6 柔性贴装芯片 chip on film(COF)
    被直接安装在柔性印制电路板上的芯片。
4.5.7 芯片带载封装 tape carrier package(TCP)
    贴装驱动大规模集成电路芯片的挠性线路板。