8.3 公用工程

8.3.1 工艺用水process water
    直接用于电子工程工艺生产过程的冷却水、清洗用水等的总称。
8.3.2 去离子水 deionized water
    经过阴、阳离子交换柱后，阴、阳离子杂质均已除去的水。
8.3.3 纯水 pure water
    根据生产需要的水质，去除生产不需保留的各种离子以及其他杂质的水。
8.3.4 高纯水 high-purity water
    水的温度为25℃时，电导率小于0.1μs/cm，pH值为6.8～7.0，并已去除其他杂质和细菌的水。又称超纯水。
8.3.5 离子交换法 ion exchange
    采用离子交换剂去除水中某些盐类离子的方法。
8.3.6 后处理系统 post-treatment system
    由起滤、精密过滤、紫外线杀菌及反渗透器等装置组成，联接在除盐系统后面的精处理系统。
8.3.7 再生 regeneration
    使离子交换剂、后骼再生剂恢复到原型态交换能力的工艺过程。
8.3.8 酸洗 acid cleaning
    采用酸去除设备或离子交换剂上不溶于水的沉积物的过程。
8.3.9 超滤器 ultrafilter(UF)
    孔径小于21nm、用于去除水中微粒杂质的过滤装置。
8.3.10 电渗析器 electrodialyzer
    利用离子交换膜和直流电场，使水中电解质的离子产生选择性迁移，从而达到使水淡化的装置。
8.3.11 反渗透器 reverse osmosis unit(RO)
    利用外加压力，使浓溶液中的水克服有机纤维素半透膜的渗透压而渗透到淡水侧，使水除盐、淡化的装置。
8.3.12 常用气体 bulk gas
    电子工业中使用的氮气、氢气、氧气、氩气、氦气等的系统。又称大宗气体。
8.3.13 特种气体 special gas
    电子工厂的掺杂、外延、离子注入、蚀刻等生产工艺中使用的自燃性、可燃性、毒性、腐蚀性、氧化性、惰性等特殊气体。
8.3.14 高纯气体 high purity gas
    采用提纯技术达到规定等级纯度的气体。
8.3.15 外延气体 epitaxial gas
    采用化学气相淀积方法生长外延层所用的载气。
8.3.16 蚀刻气体 etching gas
    干法蚀刻所用的气体。
8.3.17 掺杂气体 dopant gas
    掺杂工艺所用的气体。
8.3.18 气体净化 gas purification
    对生产中所需的氢气、氧气、氮气、压缩空气等进行脱除其他气体、水分、油分及尘粒等各种杂质的过程。