3 术语和定义

GB／T 16840.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1 短路熔痕 melted mark caused by short circuit

铜、铝导线发生短路在导线上形成的熔化痕迹。

注：短路熔痕包括一次短路熔痕和二次短路熔痕。

3.2 短路迸溅熔珠 splash down melted bead caused by short circuit

铜、铝导线在短路或电弧作用发生的瞬间而产生的熔化迸溅物，喷溅黏附到其他载体上的圆珠状熔化痕迹。

3.3 电热熔痕 melted mark caused by electric heating

在电弧或电流的高温热作用下，在金属表面或铜、铝导线上形成的熔化痕迹。

注：包含且不仅限于短路熔痕、过负荷熔痕、因接触不良导致的局部过热熔痕、导线与其他不同电位的金属发生放电时形成的熔痕、对地短路熔痕、不同电位的带电金属之间接触放电形成的熔痕等。

3.4 非电热痕迹 mark caused by non-electric heating

由火灾热作用、机械加工或应力作用等非电弧或电流的热作用形成的痕迹。

注：包含且不仅限于火烧、摩擦、切削、拉拔、挤压、高压冲击等形成的痕迹。

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