18.6 防静电措施

18.6.1 架空地板宜采用由钢、铝或其他有足够机械强度的阻燃性材料制成的拼装式地板，地板面层及其构造均应采取防静电措施，且不应暴露金属构造。
18.6.2 特级、一级金融设施数据中心主机房的防静电地板对地电阻值应为1×105Ω～1×107Ω，其表面电阻值应为1×105Ω～1×108Ω，摩擦起电电压值不得大于100V。
18.6.3 二级金融设施数据中心主机房的防静电地板对地电阻值应为1×105Ω～1×108Ω，其表面电阻值应为1×105Ω～1×109Ω，,摩擦起电电压值不得大于200V。
18.6.4 三级金融设施数据中心主机房的防静电地板或地面对地电阻值应为1×105Ω～1×109Ω，其表面电阻值应为1×105Ω～1×109Ω，摩擦起电电压值不得大于1000V。
18.6.5 数据中心主机房内绝缘体的静电电位不应大于1000V。
18.6.6 防静电接地系统中各连接部件间的接触电阻值不宜大于0.1Ω。
18.6.7 当数据中心主机房内不设活动地板时，应在地面上铺设防静电地毯或涂覆防静电树脂涂料。