硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
3.1 一般规定
3.1.1 硅集成电路芯片工厂的工艺设计应符合下列要求：
1 满足产品生产的成品率的要求；
2 满足工厂产能的要求；
3 具有工厂今后扩展的灵活性；
4 满足节能、环保、职业卫生与安全方面的要求。
3.1.2 硅集成电路芯片工厂设计时应合理设置各种生产条件，在满足硅集成电路生产要求的前提下，宜投资少、运行费用低、生产效率高。
1 满足产品生产的成品率的要求；
2 满足工厂产能的要求；
3 具有工厂今后扩展的灵活性；
4 满足节能、环保、职业卫生与安全方面的要求。
3.1.2 硅集成电路芯片工厂设计时应合理设置各种生产条件，在满足硅集成电路生产要求的前提下，宜投资少、运行费用低、生产效率高。
条文说明
3.1.1、3.1.2 硅集成电路产品发展十分迅速，按照摩尔定律每个集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月增加一倍，性能也将提升一倍。近年来，虽然集成电路发展的速度有所减缓，但变化依然十分巨大。同时集成电路生产所需的水、电的耗量较多，各种原材料和排放物的种类繁多，其中不乏对环境和安全等有较大影响的，因此硅集成电路的厂房设计、建造必须适应这种快速的发展与变化，提高生产效率，减少能耗，同时必须考虑到环保以及职业卫生和安全方面的要求。
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