- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术选择
- 3.3 工艺布局
- 4 总部设计
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总体规划及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建筑
- 5.2 结构
- 5.3 防火疏散
- 6 防微振
- 6.1 一般规定
- 6.2 结构
- 6.3 机械
- 7 冷热源
- 8 给排水及消防
- 8.1 一般规定
- 8.2 给排水
- 8.3 消防
- 8.4 灭火器
- 9 电气
- 9.1 供配电
- 9.2 照明
- 9.3 接地
- 9.4 防静电
- 9.5 通信与安全保护
- 9.6 电磁屏蔽
- 10 工艺相关系统
- 10.1 净化区
- 10.2 工艺排风
- 10.3 纯水
- 10.4 废水
- 10.5 工艺循环冷却水
- 10.6 大宗气体
- 10.7 干燥压缩空气
- 10.8 真空
- 10.9 特种气体
- 10.10 化学品
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
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