11 空间管理

11.0.1 硅集成电路芯片工厂室外空间管理，应符合下列规定：
    1 室外管线宜采用架空敷设的方式集中布置；
    2 室外管架不应影响道路的正常通行；
    3 室外管架与邻近的建筑物的间距应满足管道安装及维护的要求；
    4 室外管架宜设置检修马道；
    5 室外管架的空间和荷载应为扩展留有余量。
11.0.2 生产厂房内的空间管理应符合下列规定：
    1 应满足设备的正常生产空间；
    2 不应影响设备维修以及搬入的空间；
    3 应满足辅助设备的维修、安装以及搬入；
    4 应满足设备检修的空间；
    5 管线之间以及管线与建筑物之间应预留足够的安装维修空间；
    6 应计及管道入口的空间及管道井的位置；
    7 应为今后扩展预留管道空间和荷载。
11.0.3 生产厂房内的管道应利用净化区上、下技术夹层的空间进行布置。
11.0.4 净化区上技术夹层内除消防管道外，不宜设置水管及其他液体输送管道。
11.0.5 主要管线在上技术夹层布置时，应计及气流组织的空间、排风管道和大宗气体以及特种气体管道敷设的空间高度。
11.0.6 在上技术夹层内宜设置检修通道。
11.0.7 主要管线在下技术夹层布置时，应计及辅助设备、主管、支管、二次配管和消防喷淋管道的空间高度。
11.0.8 在管道种类多，空间有限的区域宜设置公共管架，并应符合下列规定：
    1 在华夫板下和净化区高架地板下应留有二次配管配线的空间；
    2 尺寸较大的管道宜布置在公共管架的上层；
    3 有坡度要求的管道宜布置在管道的下层；
    4 管道改变方式时宜同时改变管道的标高；
    5 应为今后扩展预留管道空间和荷载；
    6 由梁、柱承重的公共管架宜在结构施工时预埋承重构件。