硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
12 环境安全卫生
12.0.1 硅集成电路芯片工厂应具有对环境、安全及卫生进行监控的设施。
12.0.2 8英寸～12英寸硅集成电路芯片工厂宜设置健康中心，并应具备工伤急救及一般医疗、转诊及咨询的设施。
12.0.3 8英寸～12英寸硅集成电路芯片工厂宜在靠近生产区入口处设置专人全天职守的紧急应变中心（ERC），并应符合下列要求：
1 应制定紧急应变程序；
2 应设置防灾及生命安全监控系统；
3 应配备紧急应变器材。
12.0.2 8英寸～12英寸硅集成电路芯片工厂宜设置健康中心，并应具备工伤急救及一般医疗、转诊及咨询的设施。
12.0.3 8英寸～12英寸硅集成电路芯片工厂宜在靠近生产区入口处设置专人全天职守的紧急应变中心（ERC），并应符合下列要求：
1 应制定紧急应变程序；
2 应设置防灾及生命安全监控系统；
3 应配备紧急应变器材。
条文说明
12.0.1 硅集成电路行业发展十分迅速，特别在美国、日本、韩国、台湾等国家和地区，在硅集成电路芯片工厂的规模和技术上都处于领先地位，而且有数十年的经验，对于环境安全卫生方面的法律更加严格和完善。因此在设计中参考行业国际安全标准，可促进工厂运行过程中的保障措施更加完善。相关国际标准包括美国防火协会标准NFPA、国际半导体没备与材料协会标准SEMI、美国工厂联合保险协会标准FM等。
12.0.3 紧急应变中心应同时兼具消防系统、气体侦测系统、广播系统、门禁系统、闭路电视系统等紧急应变相关系统的监视与操作功能，相关系统报警后在紧急应变同时应有声光报警显示；应配备完整的紧急应变设施，包括消防系统的应急手动操作设备、便携式气体浓度侦测设备、紧急应变救灾设备、医疗救助设备等；应有直接通向生产厂房及安全出口的通道；应有备用的第二紧急应变中心，且应与日常使用的紧急应变中心分别在不同的建筑物内设置。
12.0.3 紧急应变中心应同时兼具消防系统、气体侦测系统、广播系统、门禁系统、闭路电视系统等紧急应变相关系统的监视与操作功能，相关系统报警后在紧急应变同时应有声光报警显示；应配备完整的紧急应变设施，包括消防系统的应急手动操作设备、便携式气体浓度侦测设备、紧急应变救灾设备、医疗救助设备等；应有直接通向生产厂房及安全出口的通道；应有备用的第二紧急应变中心，且应与日常使用的紧急应变中心分别在不同的建筑物内设置。
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