4.1 厂址选择

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硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012

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4.1.1 厂址选择应符合国家及地方的总体规划、技术经济指标、环境保护等要求，并应符合企业自身发展的需要，基础设施优良。
4.1.2 厂址所在区域应大气含尘量低，并应无洪水、潮水、内涝、飓风、雷暴威胁。
4.1.3 厂址场地应相对平整，距外界强振动源及强电磁干扰源较远。

条文说明

4.1.1～4.1.3 厂址应选择在大气含尘量低，远离化工厂、制药厂、垃圾焚烧厂的地区，同时要满足环保要求，避免工厂的危险有害因素对周边人群居住或活动环境造成污染与危害。厂址如不能远离严重空气污染源时，则应位于最大频率风向上风侧或全年最小频率风向下风侧，同时应远离铁路、码头、飞机场、交通要道等有振动或噪声干扰的区域。

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