硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
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4.2 总体规划及布局

4.2.1 工厂厂区应包括办公、生产、动力、仓储等功能区域,并应以生产区为核心进行布置。
4.2.2 厂区宜结合工厂发展情况预留发展用地。
4.2.3 厂区的人流、物流出入口应分开设置。
4.2.4 工厂的动力设施宜集中布置并靠近工厂的负荷中心。
4.2.5 厂区内车辆停放场地应满足当地规划要求。
4.2.6 动力设施主要噪声源宜集中布置,并应确保场区边界的噪声强度分别符合现行国家标准《工业企业噪声控制设计规范》GBJ 87及《工业企业厂界环境噪声排放标准》GB 12348的限值规定。
4.2.7 厂区内应设置消防车道。
4.2.8 工厂厂区内宜规划设备临时存储场。
4.2.9 厂区道路面层应选用整体性能好、发尘少的材料。
4.2.10 厂区绿化不应种植易产生花粉及飞絮的植物。
条文说明
4.2.1 硅集成电路芯片工厂的厂区中生产区占地较大,同时也是人流和物流的集中区域,因此在厂区总体规划中,要将生产区作为核心进行布置。
4.2.5 我国机动车拥有量逐年增多,设计时对机动车车位宜有前瞻性安排;同时按照绿色工业建筑评价标准,员工出行优先利用公共交通,非机动车的停放场地应满足15%以上员工的需要。
4.2.6 芯片厂房中的柴油发电机、空压机、大容量水泵等动力设备运行中噪声较大,宜远离生产及行政区域,并与厂界保持适当距离,以避免对正常生产及周边的区域环境造成影响。
4.2.8 工厂从试生产到满负荷生产时间较长,工艺设备通常分批购置及到货。而设备在净化区的搬运及安装耗时较多,因此在生产厂房附近宜有面积较大的临时存储场地,用于到货的生产设备临时堆放。
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