目录 上节 下节 查找 检索
硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
返 回
字变小
字变大
白底黑字

5 建筑与结构

5.1 建筑
5.2 结构
5.3 防火疏散
目录 返回 上节 下节


京ICP备2021037427号-5 京公网安备110105014475

关闭