硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
5.1 建筑
5.1.1 硅集成电路芯片工厂的建筑平面和空间布局应适应工厂发展及技术升级。
5.1.2 硅集成电路芯片工厂应包括芯片生产厂房、动力厂房、办公楼和仓库等建筑。生产厂房、办公楼、动力厂房之间的人流宜采用连廊进行联系。
5.1.3 生产厂房的外墙应采用满足硅集成电路芯片生产对环境的气密、保温、隔热、防火、防潮、防尘、耐久、易清洗等要求的材料。
5.1.4 生产厂房外墙应设有设备搬入的吊装口及吊装平台。
5.1.5 生产厂房建筑及装修应避免采用含挥发性有机物的材料和溶剂。
5.1.6 生产厂房应设置与生产设备尺寸和重量匹配的货运电梯。
5.1.7 生产厂房内应设有工艺设备、动力设备的运输安装通道；搬运通道区域的高架地板应满足搬入设备荷载要求。
5.1.8 生产厂房中技术夹层、技术夹道的建筑设计，应满足各种风管和各种动力管线安装、维修要求。
5.1.9 生产厂房外墙和室内装修材料的选择应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。
5.1.2 硅集成电路芯片工厂应包括芯片生产厂房、动力厂房、办公楼和仓库等建筑。生产厂房、办公楼、动力厂房之间的人流宜采用连廊进行联系。
5.1.3 生产厂房的外墙应采用满足硅集成电路芯片生产对环境的气密、保温、隔热、防火、防潮、防尘、耐久、易清洗等要求的材料。
5.1.4 生产厂房外墙应设有设备搬入的吊装口及吊装平台。
5.1.5 生产厂房建筑及装修应避免采用含挥发性有机物的材料和溶剂。
5.1.6 生产厂房应设置与生产设备尺寸和重量匹配的货运电梯。
5.1.7 生产厂房内应设有工艺设备、动力设备的运输安装通道；搬运通道区域的高架地板应满足搬入设备荷载要求。
5.1.8 生产厂房中技术夹层、技术夹道的建筑设计，应满足各种风管和各种动力管线安装、维修要求。
5.1.9 生产厂房外墙和室内装修材料的选择应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。
条文说明
5.1.2 对于规模较大、人员较多的工厂，采用连廊作为各建筑间人员联系的通道可以有效地减少人员行走的距离，减少更衣、换鞋的时间以及外界环境的影响，连廊可根据气候条件采用开敞式或封闭式，连廊的高度不得影响厂区车辆通行。
5.1.3 硅集成电路芯片厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境，如果气密、保温和隔热的措施不到位，会增加工厂生产的能源消耗，防潮、防尘，耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求。
5.1.4 在净化等系统的设备安装以及工艺设备搬入初期，由于搬运量较大，通常会采用吊装的方式来搬运。此外，有些超重超宽的设备无法用电梯搬运时，也需要采用吊装的方式来搬运。
5.1.5 挥发性有机物(VOC)对于芯片生产的影响已越来越得到重视，特别是对于8英寸～12英寸集成电路芯片生产，VOC会直接影响光刻、氧化等工序的成品率。对于外界空气中的VOC通常采用在新风处理阶段加装化学过滤器的方式来降低VOC的影响。
5.1.6 芯片生产所使用的设备昂贵，从安全角度考虑使用电梯是比较稳妥的搬运方式，对于8英寸芯片生产线设备的搬运宜使用8t货梯，12英寸芯片生产设备的搬运宜使用10t货梯。
5.1.3 硅集成电路芯片厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境，如果气密、保温和隔热的措施不到位，会增加工厂生产的能源消耗，防潮、防尘，耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求。
5.1.4 在净化等系统的设备安装以及工艺设备搬入初期，由于搬运量较大，通常会采用吊装的方式来搬运。此外，有些超重超宽的设备无法用电梯搬运时，也需要采用吊装的方式来搬运。
5.1.5 挥发性有机物(VOC)对于芯片生产的影响已越来越得到重视，特别是对于8英寸～12英寸集成电路芯片生产，VOC会直接影响光刻、氧化等工序的成品率。对于外界空气中的VOC通常采用在新风处理阶段加装化学过滤器的方式来降低VOC的影响。
5.1.6 芯片生产所使用的设备昂贵，从安全角度考虑使用电梯是比较稳妥的搬运方式，对于8英寸芯片生产线设备的搬运宜使用8t货梯，12英寸芯片生产设备的搬运宜使用10t货梯。
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