硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
5.2 结构
5.2.1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。
5.2.2 生产厂房的主体结构宜采用钢筋混凝土结构、钢结构或钢筋混凝土结构和钢结构的组合，并应具有防微振、防火、密闭、防水、控制温度变形和不均匀沉降性能。
5.2.3 生产厂房宜采用大柱网大空间结构形式，柱网尺寸宜为600mm的模数。
5.2.4 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。
5.2.2 生产厂房的主体结构宜采用钢筋混凝土结构、钢结构或钢筋混凝土结构和钢结构的组合，并应具有防微振、防火、密闭、防水、控制温度变形和不均匀沉降性能。
5.2.3 生产厂房宜采用大柱网大空间结构形式，柱网尺寸宜为600mm的模数。
5.2.4 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。
条文说明
5.2.1 本条与现行国家标准《建筑抗震设计规范》GB 50011的要求是一致的。设计时应考虑各建筑物的用途、是否属于易燃易爆厂房等因素。对于芯片生产厂房，则应根据厂房的投资额、建筑面积和职工人数等确定抗震设防类别。本条为强制性条文，必须严格执行。
5.2.3 由于常用的FFU，风口及高架地板的尺寸均为600mm的模数，为便于净化工程的安装与施工，有利于降低建造成本，厂房柱网宜采用600mm的模数。
5.2.4 本条主要考虑避免厂房变形缝对洁净生产区的气密性造成的影响。
5.2.3 由于常用的FFU，风口及高架地板的尺寸均为600mm的模数，为便于净化工程的安装与施工，有利于降低建造成本，厂房柱网宜采用600mm的模数。
5.2.4 本条主要考虑避免厂房变形缝对洁净生产区的气密性造成的影响。
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