硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
5.3 防火疏散
5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类，耐火等级不应低于二级。
5.3.2 芯片生产厂房内防火分区的划分应满足工艺生产的要求，并应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。
5.3.3 洁净区的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时，上、下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。
5.3.4 每一生产层、每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计，应符合下列规定：
1 安全出口数量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的相关规定；
2 安全出口应分散布置，并应设有明显的疏散标志；
3 安全疏散距离可根据生产工艺确定，但应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。
5.3.2 芯片生产厂房内防火分区的划分应满足工艺生产的要求，并应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。
5.3.3 洁净区的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时，上、下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。
5.3.4 每一生产层、每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计，应符合下列规定：
1 安全出口数量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的相关规定；
2 安全出口应分散布置，并应设有明显的疏散标志；
3 安全疏散距离可根据生产工艺确定，但应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。
条文说明
5.3.1 硅集成电路生产厂房中使用了丁酮、丙酮、异丙醇等易燃化学品和H2、SiH4、AsH3、PH3等可燃、有毒气体，这些物品是集成电路生产工艺所必需的原料，参与过程反应或作为保护性气体使用。随着技术的进步，各种气体及化学品的输送、控制以及监控报警技术有了很大的进步和提高。调查表明，集成电路生产所采用的扩散、外延、离子注入等工艺和设备自身都已配有危险气体泄露报警、连锁装置以及灭火系统，可燃气体及易燃化学品系统没有紧急切断阀，一旦发生事故、火情时，自动切断可燃气体及易燃化学品的供应。本规范制定过程中同时借鉴国内外已竣工投产的硅集成电路芯片厂房的成熟经验。本条为强制性条文，必须严格执行。
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