硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
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9.5 通信与安全保护

9.5.1 硅集成电路芯片工厂内应设通信设施,并应符合下列要求:
    1 厂房内电话/数据布线应采用综合布线系统,综合布线系统的配线间或配线柜不应设置在布置工艺设备的洁净区内;
    2 应设置生产、办公及动力区之间联系的语音通信系统;
    3 应根据管理及工艺的需要设置数据通信局域网及与因特网连接的接入网;
    4 宜设置集中式数据中心。
9.5.2 生产厂房应设置火灾自动报警系统,其防护对象的等级不应低于一级,火灾自动报警系统形式应采用控制中心报警系统,并应符合下列要求:
    1 应设有消防控制中心,并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的规定;
    2 生产厂房内火灾探测应采用智能型探测器。在封闭房间内使用或存储易燃、易爆气体及有机溶剂时,房间内应设置火焰探测器;
    3 生产厂房洁净区内净化空调系统混入新风前的回风气流中,宜设置高灵敏度早期报警火灾探测器;
    4 在洁净区空气处理设备的新风或循环风的回风口处,宜设风管型火灾探测器。
9.5.3 生产厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制。控制设备的控制及显示功能应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016及《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。
9.5.4 生产厂房应设置气体泄漏报警装置,并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016及《特种气体系统工程技术规范》GB 50646的规定。
9.5.5 生产厂房应设化学品液体泄漏报警装置,并应符合现行国家标准《电子工厂化学品系统工程技术规范》GB 50781的规定。
9.5.6 生产厂房应设置广播系统,洁净区内应采用洁净室型扬声器。当广播系统兼事故应急广播系统时,应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定。
9.5.7 芯片工厂内应设置闭路电视监控系统,监控摄像机宜采用彩色摄像机,闭路电视监控系统监控图像存储时间不应少于15d。
9.5.8 芯片工厂内宜设置门禁系统,所有进入洁净区的通道均应设置通道控制,洁净区内门禁读卡器宜采用非接触型。
条文说明
9.5.1 一个完整的硅集成电路芯片工厂通常组织严密、内部分工细致,各工段相互联系紧密,对外需随时保持联系,因而通常需在厂内靠近办公区设一电话站,装设程控数字电话交换机,生产厂房洁净区电话由程控交换机引来。洁净区内通常采用综合布线系统,设置电话插座(单孔)和电话/数据插座(两孔或三孔)两种信息插座。
9.5.2 硅集成电路芯片厂房设置火灾自动报警系统主要目的为保障贵重工艺设备以及及早发现火灾隐患,同时根据洁净厂房的特点,一旦火灾发生,人员进入较困难,因而火灾自动报警系统必须设置。设置火灾自动报警系统的区域根据生产工艺布置和公用动力系统的装设情况,包括洁净生产区、技术夹层、机房、站房等均应设火灾探测器,全面保护。
    硅集成电路芯片厂房内设备、仪器较为昂贵且厂房建造费用较高,一旦着火,损失巨大。同时洁净厂房内人员进出迂回曲折,人员疏散困难,不易发现火情,消防人员难以接近,防火有一定的困难。为达到室内净化级别,洁净室内对气流、空间大小、换气率都有较高的要求。火灾发生后,若一旦关闭净化空调系统,即使再恢复也会影响洁净度,使其达不到工艺生产要求而造成损失,而且中断生产和烟雾对设备的影响所造成的损失很难弥补。洁净室内一般空间较大、气流速度高(换气次数40次/h~120次/h),普通的感烟探测器对烟雾探测有很大的困难。所以,洁净室内的烟雾探测既重要又困难,常规的火灾探测器系统往往不能有效地发挥作用,采用早期火灾探测及报警技术可以克服洁净室内高气流、大空间的探测难度以达到火灾极早期报警,使火灾损失最小。
9.5.6 硅集成电路芯片厂广播应满足应急广播最低声压级的要求,即洁净室内扬声器的额定功率不应小于3W,在环境噪声大于60dB的场所,在其播放范围内最远点的播放声压级应高于背景噪声15dB。
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