硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
6.2 结构
6.2.1 生产厂房防微振除应计及场地振动外，尚应计及动力设备、洁净区机电系统、物料传输系统运行中产生的振动，以及人员走动的影响。
6.2.2 生产厂房结构宜采用在下夹层实施小柱距柱网或在下夹层设置防振墙或柱间支撑等有利于微振控制的措施。
6.2.3 生产厂房结构分析时应计及由于防微振需要所设的支撑或防振墙等抗侧力构件的影响。
6.2.4 生产厂房的地面宜采用厚板型钢筋混凝土地面。布置微振敏感设备区域的建筑地坪厚度不宜小于300mm。当钢筋混凝土地面兼作上部结构的筏板基础时，厚度不宜小于600mm。
6.2.2 生产厂房结构宜采用在下夹层实施小柱距柱网或在下夹层设置防振墙或柱间支撑等有利于微振控制的措施。
6.2.3 生产厂房结构分析时应计及由于防微振需要所设的支撑或防振墙等抗侧力构件的影响。
6.2.4 生产厂房的地面宜采用厚板型钢筋混凝土地面。布置微振敏感设备区域的建筑地坪厚度不宜小于300mm。当钢筋混凝土地面兼作上部结构的筏板基础时，厚度不宜小于600mm。
条文说明
6.2.2、6.2.3 工艺生产需要大空间，而微振控制需要结构具有较大刚度，通常做法是生产层楼面以上采用大柱网，而在下夹层采用小柱网，甚至设置防振墙以取得较大的结构刚度。但这些措施易造成厂房结构在生产楼面处发生突变，对抗震不利，结构设计时应充分注意。
6.2.4 本条关于地坪和筏板的厚度，来源于已有的工程实例。实际采用的厚度，除满足承载力要求外，尚应在防微振控制设计时评估确定。
6.2.4 本条关于地坪和筏板的厚度，来源于已有的工程实例。实际采用的厚度，除满足承载力要求外，尚应在防微振控制设计时评估确定。
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