硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
9.2 照明
9.2.1 硅集成电路芯片工厂生产区域照明的照度值应根据工艺生产的要求确定。
9.2.2 生产厂房技术夹层内宜设置检修照明。
9.2.3 生产厂房内应设置供人员疏散用应急照明,其照度不应低于5.0lx。在安全出入口、疏散通道或疏散通道转角处应设置疏散标志。在专用消防口应设置红色应急照明指示灯。
9.2.4 生产厂房洁净区宜选用吸顶明装、不易积尘、便于清洁的灯具。当采用嵌入式灯具时,其安装缝隙应采取密封措施。
9.2.5 生产厂房的光刻区应采用黄色光源,黄光的波长应根据生产工艺要求确定。
9.2.6 生产厂房备用照明的设置应符合下列规定:
1 洁净区内应设计备用照明;
2 备用照明宜作为正常照明的一部分,且不应低于该场所一般照明照度值的20%。
条文说明
9.2.1 净化生产区照明的照度值宜为500lx,光刻区的照度值宜为600lx,辅助设备区的照度宜为300lx,实验室的照度值宜为600lx,辅助工作室、人员净化和物料净化用室、气闸室、走廊等照明的照度值宜为200lx~300lx。
9.2.5 光刻区照明使用黄光,由于波长较长,能量较低,不会影响到感光胶;外界照明光线是白光,含有多种波长的组合,其短波长的成分足以使感光胶曝光。
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