硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
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10.8 真空

10.8.1 生产厂房工艺真空系统的设计,应符合下列规定:
    1 工艺真空系统的抽气能力应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定;
    2 供气设备应布置在生产厂房内的一个或多个供气站内;
    3 工艺真空设备应选用能耗少、噪声低的设备;
    4 工艺真空设备应根据工艺系统的实际情况选用水环式或干式真空泵;
    5 工艺真空系统宜设置真空压力过低保护装置。
10.8.2 工艺真空系统的管道设计应符合下列规定:
    1 工艺真空管路设计应布置成树枝状形式;
    2 工艺真空主管道的直径应按全系统实际抽气量进行设计;主支管道的直径应按局部系统实际抽气量进行设计;支管道的直径应按设备最大抽气量进行设计;
    3 工艺真空系统的管道材料宜根据工艺真空系统的真空压力及真空特性选用不锈钢管或厚壁聚氯乙烯管道;
    4 当设计软管连接时,应选用金属软管。
10.8.3 生产厂房清扫真空系统应符合下列规定:
    1 清扫真空系统的抽气能力应按同时使用清扫真空点的数量及每个使用点的抽气量确定;
    2 供气设备应布置在生产厂房内的一个或多个供气站内,末端清扫设备应设有过滤器;
    3 清扫真空管路设计应布置成树枝状形式,支管路应采用成Y形接头沿抽气方向进入主管路;
    4 在净化区面积较小时,可采用移动式清扫真空系统
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