4.1 一般规定
4.1.1 工艺设备应根据废气污染物的性质分类独立设置排出口。
4.1.2 生产所用的原辅材料应符合清洁生产要求以及相关限制性规定。
4.1.3 生产过程中不宜使用极毒、剧毒物质，当不可避免使用上述有害物质时，应采用自动化设备，并应采取密闭、隔离和负压操作措施，同时应进行物料平衡计算。
4.1.4 工艺设备当使用可产生全球性温室效应的全氟化合物时，应采取密闭系统，并应独立设置排出口。
4.1.5 产生同种废气的工艺设备宜集中布置。
4.1.6 有毒有害气体储罐应装设限流阀。
4.1.1 根据电子工业工艺加工性质，主要有酸性废气、碱性废气、挥发性有机物（VOCs）废气、含尘废气、特种废气、玻璃窑炉废气。表1是电子工业典型生产工序排出的废气类别，表2是典型生产工序排出废气的主要成分。
4.1.2 企业要优先采用清洁生产技术、工艺和设备，采用无毒、无害或者低毒、低害的原料，替代毒性大、危害严重的原料，优先使用低氟材料。企业要根据生产工艺、化学品使用清单、有毒有害物质清单等进行分析论证，符合清洁生产指标要求，达到较高的清洁生产水平。同时，限制使用有害的化学品是全球的发展趋势，企业需承担社会责任，要符合《中国禁止或严格限制的有毒化学品名录》等相关限制性规定。
4.1.3 当生产过程中使用含砷烷、磷烷、乙硼烷、铅蒸气、汞蒸气和氰化物等极毒、剧毒物质时，一般是由生产厂家提供相关数据，在环境评价阶段完成物料平衡计算，控制排放量。
4.1.4 半导体集成电路和平板显示生产过程中，化学气相淀积、干法刻蚀等工序使用的具有全球变暖潜能（GWP）的氟化合物，包括全氟化合物：四氟化碳（CF4）、六氟乙烷（C2F6）、八氟丙烷（C3F8）、八氟环丁烷（c-C4F8）、三氟化氮（NF3）、六氟化硫（SF6）、三氟甲烷（CHF3）和氢氟碳化物（HFCs）等。
4.1.5 根据排放废气的种类和性质，集中布置工艺设备，以便废气集中收集。
4.1.6 考虑当有毒有害气体发生泄漏事故时，事故排风系统的有效性以及事故排风系统和相对应的废气处理系统的规模，有毒有害气体的泄漏速率要控制在一定的范围内，所以在有毒有害气体的供应源头，即储罐出口处需装设流量限制阀。实际工程中有毒有害气体储罐出口装设的最大流量为30L/min的限流阀，既能符合生产供应要求，又能很好地控制发生事故时的有毒有害气体泄漏速率。
