5.1 一般要求
5.1.1 微波集成组件生产工厂工艺生产区应包括生产车间和生产辅助区。
5.1.2 工厂工艺生产区的设备、设施应与生产规模和流程相匹配。
5.1.3 工厂工艺生产区人流及物流应按生产工艺流程合理规划，避免交叉。
5.1.4 工厂工艺生产区面积应满足产品生产所需的设备、机位、操作位、周转台的要求，并应充分合理利用空间。
5.1.5 生产车间布局应根据设备种类和数量、操作空间、人流、物流以及安全生产要求确定。
5.1.6 生产车间中流程相邻工艺布局时宜彼此相邻。生产车间中涉及芯片的组装、测试、封装等工序应在洁净区进行，其他工序可在非洁净区进行。
5.1.7 洁净区和非洁净区之间应设置传递窗或专用传递走道、专用传送带等。
5.1.8 生产车间运输通道、安装口或检修口应根据设备运输、安装、维修要求确定。
5.1.9 生产车间工艺布局应保证配管配线空间和设备维修空间。
5.1.10 生产车间应合理设置环境条件检测点。
5.1.11 生产车间工作台选型应有满足人体特性、机器操作、工装传递、环境工程学要求的操作空间。
5.1.1 微波集成组件生产厂包括工艺生产区、动力辅助区、仓储区、办公管理区。工艺生产功能区中的生产辅助区是保证生产正常运行的辅助服务性设施。
5.1.4 工艺生产区厂房使用面积要根据生产规模进行测算，主要包括动力、工艺设备及其安装、操作、检修所需面积，以及配套设施、生产管理、各种通道所需面积。
5.1.7 封盖前有裸芯片的微波集成组件要在洁净厂房完成装配、测试和调试；组件中无裸芯片的微波组件在非洁净厂房完成装配、测试和调试；有芯片但已完成封盖的微波集成组件在非洁净厂房完成测试。
5.1.8 自动化程度高的厂房，物流通道满足智能物流设备的要求。
5.1.11 发热量、发尘量大的生产工序或生产设备，要采取防扩散措施，必要时分隔房间分类集中布置。
