5.2 功能区划
5.2.1 生产车间宜划分为物料准备区、清洗区、装配区、测试与调试区、封盖区、涂覆区、环境试验区、分析区、检验包装区。
5.2.2 物料准备区应具备耗材、基板、元器件、外壳等材料和文件资料的准备和齐套功能,位置宜临近物流通道入口。
5.2.3 清洗区应具备耗材、基板、元器件、外壳等的清洁功能,并应符合下列规定:
1 清洗区应与其他区物理隔断;
2 清洗区应考虑排水、排液、排风的便利性,宜靠外墙;
3 清洗区宜临近物料准备区;
4 纯水、去离子水等用水点宜靠近纯水站;
5 批量大的产品宜采用流水线布局。
5.2.4 装配区应具备将基板、元器件、微模块、外壳等按要求组装为微波集成组件的功能,并应符合下列规定:
1 装配区宜包括钎焊、电装、钳装、贴片、键合、芯片倒装、芯片叠层、底部填充、检测等工序;
2 装配区宜临近物料准备区和清洗区;
3 钎焊工序和电装工序宜与其他工序物理隔断,空间相对独立;
4 钎焊工序应靠近清洗区,方便焊后助焊剂等残渣清洗;
5 贴片工序应靠近清洗区,方便基片、载体的清洗;
6 在线检验工序应根据质量控制点的需要设置;
7 试制产品宜采用手动或半自动装配线按照工艺导向布局;
8 多品种小批量生产产品宜采用工艺导向布局,生产组织方式宜适用工艺对象专业化;
9 单一生产产品宜采用全自动装配线按产品导向布局,设备布置满足产品生产流程及节拍要求。
5.2.5 测试与调试区应具备功能测试、直流参数检测、全温微波参数测试和调整、工艺试验等功能,并应符合下列规定:
1 测试与调试区宜临近装配区;
2 测试与调试区宜设定相对独立的粘接、键合调试工位,或在装配区设定配合调试的粘接、键合工位;
3 手动或半自动测试线宜按直流检测、微波测试和调试等工艺导向布局;
4 全自动测试线宜按产品的测试流程布局,各测试设备和仪器按测试节拍配置;
5 测试与调试区应包括功能测试、直流参数检测、微波调试、高低温在线调试、工艺试验工位和相应的设备、仪器。
5.2.6 封盖区应具备实现微波集成组件气密性封装的功能,并应符合下列规定:
1 封盖区宜靠近测试与调试区;
2 封盖区宜与其他区物理隔断。
5.2.7 涂覆区应具备防护微波集成组件的功能,应与其他区物理隔断。
5.2.8 环境试验区应具备检测产品环境适应性及评价产品可靠性的功能,并应符合下列规定:
1 环境试验区宜包括温度、振动和老化等试验工序;
2 环境试验宜与其他区物理隔断。
5.2.9 分析区应具备产品物理性能、化学性能的定性、定量分析的功能,可与其他区物理隔断。
5.2.10 检验包装区应具备成品最终外观检查和包装出货的功能,位置宜临近物流通道出口。
5.2.11 生产辅助区应包括物料净化区、人身净化区、休息生活区。
5.2.12 物料净化区应具备物料清洁和净化功能,并应符合下列规定:
1 物料净化区应靠近物料准备区;
2 物料净化区应有独立的开箱、清洁、整理场地;
3 物料净化区风淋室或风淋通道可共用人身净化风淋室或风淋通道。
5.2.13 人身净化区应具备人员更衣和风淋净化功能,并应符合下列规定:
1 人身净化区应紧邻生产车间的入口;
2 人身净化区应具备换鞋、一次更衣、二次更衣场地;
3 风淋室或风淋通道的面积应与人员总数相匹配。
5.2.14 休息生活区应具备物品存放、衣物洗涤、人员休息等功能,并应符合下列规定:
1 休息生活区应设置于非洁净区,宜靠近人身净化区;
2 休息生活区应包括物品存放、厕所、饮水休息区和衣物洗涤区;
3 物品存放区应设置独立的雨伞存放区和衣物存放柜。
5.2.1 生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区。
5.2.3 清洗是微波集成组件生产过程的重要工序。
5.2.4 本条是关于装配区的规定。
1 微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装、芯片叠层、底部填充工艺。
3 对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件,装配区一般包括钎焊、电装、钳装、贴片、键合、检验等工序,其中装配裸芯片前的钎焊、电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立,避免气氛污染。
8 单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局,根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区,装配区、测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的,常称为采用直线、U形、L形等生产线或流水线。研制验证生产时微波集成组件品种较多、每一种产品的生产量不大,可根据组件应用同类设备、同工种人员、相似工艺方法,采用工艺专业化的生产布局方式。如:丝焊工序集中放置18μm、25μm、38μm、76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要。对标准化程度比较高、生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产,工艺区划采用成组技术进行布局,将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心,对工艺形似的单元部件进行集中生产,如粘接工序集中多台点胶机、贴片机、烘箱等。