5.3.1 饰面砖粘贴可采用图5.3.1工艺流程。

5.3.2 基层上的粉尘和污染应处理干净，饰面砖粘贴前背面不得有粉状物，在找平层上宜刷结合层。

5.3.3 排砖、分格、弹线应符合下列规定：

    1 应按设计要求和施工样板进行排砖、分格，排砖宜使用整砖，对必须使用非整砖的部位，非整砖宽度不宜小于整砖宽度的1/3；

    2 应弹出控制线，做出标记。

5.3.4 粘贴饰面砖应符合下列规定：

    1 在粘贴前应对饰面砖进行挑选；

    2 饰面砖宜自上而下粘贴，宜用齿形抹刀在找平基层上刮粘结材料并在饰面砖背面满刮粘结材料，粘结层总厚度宜为3mm～8mm；

    3 在粘结层允许调整时间内，可调整饰面砖的位置和接缝宽度并敲实；在超过允许调整时间后，严禁振动或移动饰面砖。

5.3.5 填缝应符合下列规定：

    1 填缝材料和接缝深度应符合设计要求，填缝应连续、平直、光滑、无裂纹、无空鼓；

    2 填缝宜按先水平后垂直的顺序进行。

5.3.6 饰面砖填缝后应及时将表面清理干净。