5.4.1 联片饰面砖粘贴可采用图5.4.1工艺流程。

5.4.3 排砖、分格、弹线应符合下列规定：

    1 应按设计要求和施工样板并以联片饰面砖整片为单位进行排砖、分格、弹控制线；

    2 排砖宜使联片饰面砖中的砖为整砖，对必须用非整砖的部位，非整砖宽度不宜小于整砖宽度的1/3。

5.4.4 粘贴联片饰面砖应符合下列规定：

    1 在基层上应用齿形抹刀刮粘结材料，将联片饰面砖背面的缝隙用塑料模片封盖后，满刮粘结材料，然后揭掉缝隙封盖塑料模片，粘贴联片饰面砖，并应压实拍平，粘结层总厚度宜为3mm～8mm；

    2 应从下口粘贴线向上粘贴联片饰面砖；

    3 应在粘结材料初凝前，将联片饰面砖表面的联片纸刷水润透，并应轻轻揭去联片纸，应及时修补表面缺陷，调整缝隙。

5.4.5 填缝应符合下列规定：

    1 填缝材料和接缝深度应符合设计要求，填缝应连续、平直、光滑、无裂纹、无空鼓；

    2 填缝宜按先水平后垂直的顺序进行。

5.4.6 联片饰面砖填缝后应及时将表面清理干净。