5.2 玻璃陶瓷
5.2.1 电子玻璃 electronic glass
应用于电子、微电子、光电子领域，用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件的玻璃材料。
5.2.2 基板玻璃 glass substrate
制造液晶显示器、等离子体显示器、有机发光二极管显示器等显示器所使用的平板玻璃。
5.2.3 玻壳 glass shell
用于显像管，以隔离发光体和周围介质的透明或半透明壳体。
5.2.4 铅玻璃 lead glass
除二氧化硅、三氧化二硼等玻璃形成物外，组分中含有氧化铅的玻璃。
5.2.5 芯柱 stern
用玻璃或陶瓷与金属封接起来的电子管管壳的组成部分。
5.2.6 玻璃绝缘子 glass insulator
由钢化玻璃构成，使引出端与金属外壳避免导通短路且符合密封要求的绝缘零件。
5.2.7 玻璃窑炉 glass furnace
用耐火材料砌成的用于玻璃熔化的热工设备。
5.2.8 坩埚炉 crucible furnace
采用耐火材料制成，用于配料的熔化与玻璃液的澄清、均化、冷却等间歇作业的玻璃熔炉。
5.2.9 电子陶瓷 electronic ceramics
用于制造电子元件和器件的陶瓷材料。可分为结构陶瓷和功能陶瓷。
5.2.10 结构陶瓷 structural ceramics
具有优良的机械性能、热稳定性及化学稳定性，适合于制作不同温度下使用的结构件的陶瓷材料。
5.2.11 功能陶瓷 functional ceramics
具有各种物理特性的陶瓷材料，是与结构陶瓷对应的概念。其介电系数、电容、电阻、电阻率等主要电性能参数会随着温度的变化而变化，且为非线性关系。
5.2.12 铁电陶瓷 ferroelectric ceramics
在外电场作用下可发生自发极化、重新取向的铁电效应的陶瓷。
基板玻璃是目前在微电子、光电子和新能源等高新技术中应用最广、发展最快的电子玻璃之一。主要包括显示器和太阳能电池用基板、光掩膜基板(又称制版玻璃)等。
5.2.3 玻壳
玻壳生产涉及硅酸盐、机械、电子、化工、测量等专业技术及其相互间的配合。
5.2.4 铅玻璃
是一种具有较好屏蔽X-射线性能的玻璃，主要用于制造光学玻璃、电真空玻璃、低温封接玻璃、防辐射玻璃、铅晶质玻璃、火石类光学玻璃、低熔玻璃、延迟线玻璃、高折射微珠玻璃及艺术器皿玻璃等。
铅玻璃的组成式为RmOn-PbO-SiO2(B2O3)。其中氧化铅(PbO)为特征成分，赋予玻璃基本特性。随PbO含量的增加，玻璃的密度、折射率、色散、介电常数、对X射线和γ射线吸收系数等性能指标值增加；其硬度、高温黏度、软化温度、化学稳定性等指标值降低。
5.2.5 芯柱
既是管内零件的支架，也是电极与外部电路连接的枢纽。
5.2.7 玻璃窑炉
按照熔制玻璃所用容器的构造，玻璃窑炉分为池窑和坩埚窑两大类：按使用热源分为火焰窑、电热窑、火焰一电热窑：按熔制过程的连续性分为间歇式窑、连续式窑；按烟气余热回收设备分为蓄热式窑、换热式窑；按窑内火焰流动方向分为横焰窑、马蹄焰窑、纵焰窑；按制造的产品分为平板玻璃窑、日用玻璃窑；按窑的规模分为大型、中型、小型等。
5.2.8 坩埚炉
属于间歇式窑炉。以化学能为热源并按余热回收方式划分，坩埚炉主要分为蓄势式和换热式两大类。此外，还有用电能作为热源的坩埚炉。
5.2.9 电子陶瓷
指以电、磁、光、声、热、力、化学和生物等信息的检测、转换、耦合、传输及存储等功能为主要特征的陶瓷材料，是信息技术中基础元器件的关键材料。按功能和用途可以分为绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷五类。
5.2.10 结构陶瓷
氮化物陶瓷、碳化物陶瓷等都属于结构陶瓷。结构陶瓷具有优越的强度、硬度、绝缘性、热传导、耐高温、耐氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高温强度等特性，在非常严苛的环境或工程应用条件下，可展现出高稳定性与优异的机械性能。
5.2.11 功能陶瓷
种类繁多，超导陶瓷是最具代表性的，还包括压电陶瓷、电容器陶瓷、热敏陶瓷、气敏陶瓷、光敏陶瓷、磁性陶瓷、半导体陶瓷、绝缘陶瓷、介电陶瓷、发光陶瓷、感光陶瓷、吸波陶瓷、激光用陶瓷、核燃料陶瓷、推进剂陶瓷、太阳能光转换陶瓷、贮能陶瓷、陶瓷固体电池、阻尼陶瓷、生物技术陶瓷、催化陶瓷等。
功能陶瓷在自动控制、仪器仪表、电子、通信、能源、交通、冶金、化工、精密机械、航空航天、国防等部门均发挥着重要作用。
5.2.12 铁电陶瓷
其主晶相为铁电体，具有很高的介电常数(ε＝1000～30000)，是制造高比容电容器的重要电介质材料之一。应用最广的材料是BaTiO3及其固溶体。
