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6 电子专用设备类工程
6.0.1 真空设备 vacuum equipment
产生、改善和(或)维持真空环境的装置。包括真空应用设备和真空获得设备。
6.0.2 真空镀膜设备 vacuum coating equipment
在真空中用蒸发等方法将蒸发材料沉淀于工件上,形成均匀牢固的薄膜以完成镀膜工艺的设备。
6.0.3 溅射设备 sputtering equipment
在真空中利用溅射方法制造薄膜的设备。
6.0.4 排气设备 exhaust equipment
对某一容器抽气进行一定工艺处理,使之达到所需真空度,并将其封离的设备。
6.0.5 电子束加工设备 electron beam process equipment
利用电子束的特性进行切割、打孔、焊接、熔炼、蒸发、掺杂等工艺的设备,以及利用低能量电子束对某些物质的化学作用进行镀膜、曝光等加工的设备。
6.0.6 离子束加工设备 ion beam process equipment
利用离子束的特性进行切割、打孔、焊接、熔炼、蒸发、掺杂等工艺的设备。
6.0.7 激光加工设备 laser process equipment
利用激光的作用原理来进行打孔、切割、焊接、蒸发、光刻、曝光、掺杂、扩散等工艺的设备。
6.0.8 单晶炉 crystal growing furnace
采用高温熔化方法,由原材料制备或提纯单质或化合物半导体单晶锭的设备。
6.0.9 切片机 slicing machine
将半导体硅锭等脆硬棒材切割成规定厚度片材的设备。
6.0.10 波峰焊机 flow welding machine
将熔化的铅锡合金软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰的设备。
6.0.11 表面贴装设备 surface mounted technology(SMT) machine
采用表面贴装技术,将传统的电子元器件压缩成为只有原来体积几十分之一的器件,实现电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产自动化的组装设备。又称SMT设备。
6.0.12 等离子增强化学气相沉积设备 plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD)machine
利用等离子体的活性促进反应,能在较低温度下进行化学气相沉积法的反应设备。
6.0.13 金属有机化合物化学气相沉积设备 metal-organic chemical vapor deposition(MOCVD)machine
利用有机金属热分解反应进行气相外延生长薄膜这种化学气相沉积技术,生长金属有机化合物半导体及其多元固溶体薄层单晶材料的生长设备。
6.0.14 拉丝塔 drawing tower
可高速将光纤预制棒连续拉制成丝状光纤的生产设备。
6.0.15 光纤拉丝塔加热炉 heating furnace of optical fiber drawing tower
把预制棒下部尖端加热到2200℃,使棒的尖端处于熔融状态,在重力和拉丝塔下部拉丝盘的作用下拉制光纤的装置。
6.0.16 光纤拉丝塔冷却装置 cooling unit of optical fiber drawing tower
位于熔融光纤预制棒的熔炉下面,用于冷却由光纤预制棒拉出的光纤的装置。
6.0.17 光纤拉丝塔涂覆装置 coating unit of optical fiber drawing tower
拉丝过程中对裸光纤施加预涂覆层进行保护的装置。
6.0.18 光纤拉丝塔控制装置 control system of optical fiber drawing tower
为减小光纤纤芯直径波动造成的非固有散射损耗,在光纤拉丝塔上设置的控制系统。
6.0.19 在线测试仪 in circuit tester(ICT)
通过对元器件的电性能及电气连接进行在线测试,检查生产制造缺陷及元器件不良品的测试仪器。
6.0.20 环境试验设备 environmental test equipment
为保证可靠性,根据电子元器件、电子设备的使用场合及运输条件等设计制造的单项试验设备或综合试验设备。
6.0.21 振动试验台 shaker
产生一定振动运动的环境试验设备。
6.0.22 冲击试验台 shock test machine
利用机械或气动、液压等原理产生冲击力,使试验台台面实现冲击运动,用来对试件进行碰撞和冲击试验的设备。
6.0.23 运输试验台 traffic simulator
对电子产品进行铁路、公路运输状况模拟,检查电子产品经受运输能力的试验设备。
6.0.24 离心加速度试验机 centrifugal acceleration test machine
利用机械旋转产生离心力的方法获得恒加速度,对试件进行恒加速度试验的设备。
6.0.25 温度试验箱 temperature test chamber
用于测试电子元器件能否耐受高温和低温的设备。
6.0.26 潮湿箱 humidity chamber
用于测试电子元器件能否耐受潮湿的设备。
6.0.27 低气压试验箱 low pressure test chamber
对电子元器件进行低气压试验的设备。
6.0.28 净化设备 equipment for clean room
为维护洁净室或洁净环境洁净条件而使用的、有完整功能的、可单独安装的设备。又称洁净设备。
包括真空电阻炉、排气台、真空镀膜设备、电子束加工机等。一般由镀膜工作室、真空系统、蒸发源、基片等组成。
6.0.8 单晶炉
根据不同的工艺要求和生产方法可分为直拉单晶炉、磁场直拉单晶炉、悬浮区熔单晶炉、电子束单晶炉、液封直拉单晶炉、水平区熔单晶炉。其中,根据反应室内惰性气体工作压力不同,液封直拉单晶炉又分为高压单晶炉(气体压力在2MPa以上)、中压单晶炉(气体压力在0.5MPa到2MPa之间)和低压单晶炉(气体压力在0.3MPa左右)。
6.0.9 切片机
分为内圆切片机和外圆切片机,分别可用内圆刃部镀有金刚石细粒的环形不锈钢刀片、外圆刃部镀有金刚石细粒的圆形不锈钢刀片,将半导体单晶等脆硬棒材切割成高精度硅片。
6.0.12 等离子增强化学气相沉积设备
采用平板电极结构,由装卸室、传送、反应室及真空系统等组成。
6.0.13 金属有机化合物化学气相沉积设备
金属有机化合物化学气相沉积是在硅气相外延技术基础上发展起来的气相外延生长技术。
6.0.14 拉丝塔
主要由预制棒加热炉、光纤测径、涂覆装置、紫外固化、光纤拉丝盘和塔架等组成。
6.0.15 光纤拉丝塔加热炉
拉丝塔的关键组成部分。
6.0.18 光纤拉丝塔控制装置
利用传感器测温电路、加热炉温度、直径测量和控制电路等,实现对拉丝芯径范围的控制。
6.0.20 环境试验设备
单项环境试验设备有低温试验箱、高温试验箱、低气压试验籍和潮湿试验箱等;综合环境试验设备有振动试验台、冲击试验台和,离心加速度试验台等。
6.0.21 振动试验台
按结构分为机械式振动试验台、电液式振动试验台和电力式振动试验台等;按波形分为正弦波振动试验台和随机波振动试验台等。
6.0.22 冲击试验台
可分为连续冲击试验台和单次冲击试验台。单次冲击试验台的冲击加速度值比连续冲击试验台的高。冲击试验台的冲击加速度值和冲击持续时间应在规定指标范围内连续可调。
6.0.27 低气压试验箱
试验箱为金属制的紧固箱,有密封门、观察窗、压力表等,气压箱内的空气可用抽气机抽去。
6.0.28 净化设备
包括净化工作台(clean bench)、空气吹淋室(air shower)、物料吹淋室(parts cleaning air shower)等。
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- 4.6 机电组件
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- 7 电子工程建设特种技术
- 7.1 洁净技术
- 7.2 电磁屏蔽
- 7.3 防静电
- 7.4 微振动控制
- 7.5 消音降噪
- 7.6 废弃电器电子产品处理
- 7.7 工艺技术与工艺设计
- 8 相关工程
- 8.1 建筑及结构
- 8.2 电气技术
- 8.3 公用工程
- 8.4 节能环保
- 8.5 与电子工程建设相关的工程服务
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