6.3 工艺要求

    1  物料准备区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级；

    2  物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空、干燥、氮气保护等存储条件要求；

    3  物料准备区宜包括物料检测工作台、齐套准备工作台等；

    4  放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气、压缩空气接口以及防静电接地接口。放置除湿柜空间应配置设备电源接口、压缩空气接口以及防静电接地接口；

    5  放置自动货架空间应配置设备电源接口、压缩空气接口；

    6  放置真空包装塑封机空间应配置电源接口、真空泵及电源接口或真空管道接口。

6.3.2  清洗区工艺应符合下列规定：

    1  清洗区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别应为8级或优于8级；

    2  电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗，机加零件、钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗；

    3  清洗用水槽应配备自来水、纯水，台面应承受一定重量并且耐酸碱、耐老化、耐高温；

    4  清洗区排风系统应位于清洗机上方，排风量宜预留适当余量；

    5  清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽；

    6  排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡；

    7  清洗废液应集中处理；

    8  清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施；

    9  等离子清洗机应配置氩气、氧气、氮气等高纯气体接口。

6.3.3  装配区应符合下列规定：

    1  装配区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级；

    2  在工作区整体照明系统基础上，使用显微镜的粘接、共晶工位宜设置局部照明；

    3  装配显微镜放大倍数宜为10倍～40倍，检验显微镜放大倍数宜为10倍～100倍；

    4  钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域，应配备烟雾净化过滤系统；

    5  各种焊接炉、焊接机器人宜配备高纯氮气接口，并宜根据需要配置压缩空气、冷却液和排风口等；

    6  精密返修系统应配备压缩空气接口；

    7  自动送料机、螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口；

    8  点胶设备应配备压缩空气接口；

    9  手动、半自动、自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气，使用氮氢混合气应设置工艺排风；

    10  真空共晶机宜使用高纯氮气，若使用甲酸、氮氢混合气应有尾气处理装置；

    11  烘箱和固化炉宜选择温度、时间可程序控制的型号，烘箱应配置排风系统；

    12  手动、半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口、真空接口；

    13  金丝、硅铝丝、粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口，宜配备真空接口和氮气接口；

    14  倒装焊接机应配备真空接口、高纯氮气接口，宜配备压缩空气接口；

    15  底部填充设备应配备压缩空气接口；

    16  芯片叠层工序用划片机应配备真空接口、压缩空气接口；

    17  拉力剪切力测试仪应配备真空接口、压缩空气接口。

6.3.4  测试与调试区应符合下列规定：

    1  测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级；

    2  有芯片的微波集成组件封盖前测试、调试应在洁净区进行；

    3  调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域，当调试区无单独指标调整工位时，宜在装配区明确相应的粘接、电装、键合工位；

    4  芯片组装前筛选测试，可在试验区搭建芯片探针台测试。

6.3.5  封盖区工艺设计应符合下列规定：

    1  封盖区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级；

    2  封焊设备主体部分应置于洁净区，封焊设备辅助部分可置于非洁净区域；

    3  激光封焊、平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置；

    4  手套箱内应设置监控内部气氛的装置。

6.3.6  涂覆区应符合下列规定：

    1  涂覆区环境温度宜为10℃～30℃，不应超过涂料允许的操作温度范围；

    2  操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准《工业企业设计卫生标准》的有关规定；

    3  喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0.6m/s～0.8m/s；

    4  干燥箱、隧道炉、烘房等烘干设备应有自动控温功能，并应设置排气。

6.3.7  环境试验区应符合下列规定：

    1  环境试验区宜为非洁净区；

    2  环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器；

    3  振动试验应单独形成一个区域，并应远离其他生产区；

    4  环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站。

6.3.8  分析区洁净度等级宜为8级。