4.1 一般规定

4.1.2、4.1.3  此两条是为了保证生产工艺所要求水质的技术措施。

    随着生产技术的进步，工艺设备对纯水水质的要求不断提高，尤其是电子行业中集成电路生产和液晶显示器的制造，不但对水中电解质的含量要求极其严格，而且对细菌、微粒、有机物以及溶解氧等都有极其严格的要求。为了保证生产设备使用点水质的要求，除了要有严格的纯水制造过程外，纯水输送管道的管材选择和管网设计也是关键。

    实践证明采用循环供水方式是行之有效的。主要是基于保证输水管道内的流速和尽量减少不循环段的死水区，以减少纯水在管道内的停留时间，减小管道材料微量溶出物(即使目前质量最好的管道也会有微量溶出物)对超纯水水质的影响，同时，基于流水不腐的道理，高的流速还可以防止细菌微生物的滋生。

    在纯水管材的选择方面，主要应考虑三方面的因素：

    材料的化学稳定性。纯水是一种极好的溶剂，为了保证在输送过程中纯水水质下降最小，必须选择化学稳定性极好的管材，也就是在所要求的纯水中的溶出物最小。溶出物的多少应由材料的溶出试验确定，其中包括金属离子，有机物的溶出等。

    管道内壁的光洁度。若管道内壁有微小的凹凸，会造成微粒的沉积和微生物的繁殖，导致微粒和细菌两项指标的不合格。目前PVDF管道内壁粗糙度可达小于1μm，而不锈钢管约为几十μm。

    管道及管件的接头处的平整度。对于防止产生流水的涡流区是非常重要的。    

4.1.5  此条文是为了确保纯水输配系统长期稳定、安全运行的主要措施。纯水输配系统中采用的管道、管件、阀门、粘接剂等都有各自标定的压力等级，相应的连接方式、匹配的粘接剂，以及各自的试压条件。

4.1.6  此条文是对热纯水加热方式所提出的原则性规定。

    随着电子工业的发展，尤其是以超大规模集成电路为代表的半导体产业的发展，生产工艺不仅对纯水的水质提出了更高的要求，同时，某些生产环节还对纯水的温度也提出了要求，而且对纯水温度的要求还不完全相同，这就要求设计人员根据热纯水的用水量和用水点的分布，并结合技术经济比较选择集中加热或使用点就地加热的方式。