4.2 基本工序与生产协作

4.2.2  随着技术的进步，一些印制电路板的传统生产工序已被淘汰，水及废料的回收利用技术也日渐成熟。在开料、冲切工序中被裁掉、废弃的较大板块覆铜板，往往可用作小型电器产品的控制板，生产单面板或双面板的中小企业可用其作为原料制造新产品。

    在印刷、感光等图形形成工序中，若采用有机溶剂作为显影剂和去膜剂，毒性大、易燃，对环境污染严重；而使用水溶性抗蚀剂显影，可减少对操作人员健康的伤害，同时也减少起火、爆炸等危险。

    板面清洗是以水为清洗介质的，为提高清洗效果可在水中添加2％～10％的表面活性剂、洗涤助剂或缓蚀剂等化学物质。针对印制电路板上不同性质的污染物，可在水基清洗剂中添加不同添加剂，使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配以加热、刷洗、喷淋/喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。使用有机清洗剂或含络合物清洗剂时，若不当排放会造成环境污染。逆流清洗的清洗效果更好。

    铬是对人类健康及对环境影响很大的重污染物，国家严格控制其排放量。若采用含铁化合物及螯合物的蚀刻液，回收处理困难，污染严重且很难再生。

    氰化物是剧毒化学品，属于国家严格控制用量危险品，未经批准不得使用。目前阶段在印制电路板的镀金工艺中还不能被替代，只能暂时使用。

    铅是严重损害人身体健康的重金属，铅污染会给环境造成很大的影响。含氟络合物不仅难处理，而且氟化物(如氟硼酸等)有毒，污染严重，因此不应再采用。

4.2.3  对暂不具备自行电镀、钻孔、成型等条件的企业，采取外部协作方式更为经济合理。