7.2 技术要求

7.2.1  屏蔽体的屏蔽效能宜用连续波屏蔽效能或脉冲波屏蔽效能表示，并可按下列方法确定：

    1  连续波电场屏蔽效能(SEE)、连续波磁场屏蔽效能(SEB)可按下列公式计算：

    式中：E₁、E₂——屏蔽前后同一位置的电场强度值；

              B₁、B₂——屏蔽前后同一位置的磁感应强度值。

    2  脉冲波电场峰值屏蔽效能(SE_Ep)、脉冲波磁场峰值屏蔽效能(SEBp)可按下列公式计算：

    式中：E_p1、E_p2——屏蔽前后同一位置的脉冲波电场强度峰值；

              B_p1、B_p2——屏蔽前后同一位置的脉冲波磁感应强度峰值。

7.2.2  屏蔽体的屏蔽率(S)可按下式确定：

7.2.3  电磁屏蔽室设计应根据其工作频率和屏蔽效能的要求，选择简易电磁屏蔽室、一般电磁屏蔽室、高性能电磁屏蔽或特殊要求的电磁屏蔽室等类型，其设计指标宜按表7.2.3确定。

表7.2.3  电磁屏蔽室分类及主要特征指标

7.2.4  简易电磁屏蔽室常用屏蔽材料和结构形式宜按照表7.2.4确定。

表7.2.4  简易电磁屏蔽室的屏蔽材料和结构形式

7.2.5  对由于外部高频电磁辐射引起建筑物内部的电磁环境超标，可采用在建筑物表面涂覆导电涂料、涂覆与钢板网或钢丝网复合的防电磁辐射混凝土层等方法加以控制，其屏蔽性能可按表7.2.5的规定进行评价。

表7.2.5  建筑物内部电磁环境控制效果评价

7.2.6  电子信息系统电源线的屏蔽层不得用作载流导体。

7.2.7  当需要抑制因电源线、控制与信号线引起的干扰时，应分别设置适当的滤波装置，所有滤波装置均应可靠接地。

7.2.8  电源滤波器和信号滤波器宜设置在电磁屏蔽室的外表面，安装管孔均应做电磁屏蔽处理。

7.2.9  剩余电流保护开关不得设置在供电线路进入电磁屏蔽室之前，但可设置在电磁屏蔽室内的配电箱中。

7.2.10  当设备外壳需要有屏蔽效果时，应采用符合国家现行相关标准要求的材料和工艺。

7.2.11  符合下列情况之一，宜采用屏蔽布线系统进行防护：

    1  综合布线区域内存在的电磁干扰场强高于3V/m时；

    2  用户对电磁兼容性有较高的要求(电磁干扰和防信息泄漏)时，或有网络安全保密的需要；

    3  采用非屏蔽布线系统无法满足安装现场条件对缆线的间距要求时。

7.2.12  屏蔽布线系统采用的电缆、连接器件、跳线、设备电缆应为屏蔽型，并应保持屏蔽层的连续性。

7.2.13  有电磁兼容要求的线路与其他线路敷设于同一金属槽盒内时，应用金属隔板隔离或采用屏蔽电线、电缆。

7.2.14  屏蔽布线系统中各个布线链路的屏蔽层应保持电气连续性。

7.2.15  屏蔽布线系统中所选用的信息插座、对绞线、连接器件、跳线等所组成的布线链路应具有良好的屏蔽及电气导通特性。

7.2.16  屏蔽布线系统中的屏蔽层配线设备(FD或BD)端应良好接地，用户(终端设备)端宜接地，两端的接地应连接至同一接地网。若屏蔽布线系统中存在两个不同的接地网时，其接地电位差不应大于1Vr·m·s。

7.2.17  电磁屏蔽室的结构设计应包括屏蔽壳体、支撑框架、屏蔽地面、电磁屏蔽室内的各种管道(或管线、管路)接口和工艺设备等的安装位置、方式。