8.4 高频电子系统接地

8.4.1  工作频率3MHz及以上的高频电子系统与设备应根据其工作特性确定采用独立接地装置或共用接地装置，其接地网络形式应符合维持系统正常工作所需的条件。

8.4.2  重要高频电子系统宜就近埋设专用接地极阵列作为功能性接地装置。垂直埋设的铜或铜包钢接地极长度不宜小于2500mm，接地极水平间距不宜小于300mm，且不宜大于1000mm。

8.4.3  当高频电子系统和设备采用共用接地体时，其接地电阻值应符合设计要求，且不应大于1Ω。当共用接地装置的接地电阻值达不到设计要求时，应设置辅助接地阵列。

8.4.4  高频电子系统主要设备机房应根据系统的工作参数、特性、规模及造价等因素，合理选用星形、网格型或复合型等接地网络形式。

8.4.5  高频电子系统和设备的保护性和功能性接地均应以最短的距离与接地网络连接。

8.4.6  高频电子系统主机房的等电位联结网络宜构成闭合环路或网格，具有交流工作电流的导体不得在闭合环路或网格的围合面内穿过。

8.4.7  高频电子系统主机房等电位联结网络的导体截面规格宜符合下列规定：

    1  扁铜：不宜小于30mm×2mm；

    2  圆铜：不宜小于8mm。

8.4.8  高频电子设备工作接地(或逻辑接地)和等电位联结导体宜采用金属带或扁平编织带，且其截面的长宽比不宜小于5。

8.4.9  高频电子系统与设备的防雷设计，应符合现行国家标准《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB 50343的规定。