8.1 一般规定

8.1.1  建筑物内部固定安装的机电设备外露金属结构应按设计要求连接成电气整体并接地。

8.1.2  建筑物宜采用共用接地装置，其接地电阻值应符合各系统中最低电阻值的要求。当无相关资料时，取值不应大于1Ω。

8.1.3  建筑物桩基等地下结构内的钢筋可作为接地极，接地电阻应符合设计要求。

8.1.4  同一建筑物内的保护性接地和功能性接地等接地装置之间应电气连通。

8.1.5  当建筑物中存在两个及以上TN系统供电电源时，电气上有联系的TN系统的电源中性点宜集中作单点接地。

8.1.6  智能建筑供配电系统宜采用TN-S制式。当采用TN-C-S系统供电时，应采取措施避免建筑智能化系统的共地干扰。

8.1.7  当采用IT系统供电时，应校验发生单相接地故障时出现在某一相线和外露可导电部分之间的过电压对建筑智能化系统设备的影响。不能承受这一电压的设备不应直接接在IT系统的相线和中性线上。

8.1.8  建筑智能化系统接地干线应符合下列规定：

    1  接地干线用于功能性接地时，建筑物的总接地端子可用接地干线加以延伸，使建筑智能化系统设备能以最短路径与其相连接；必要时接地干线可连接成一个闭合环路；

    2  功能性接地干线在穿墙、板及支撑物处应做绝缘处理；

    3  重要的保护性接地干线应采用不小于50m㎡截面的铜质导体；当接地干线用作直流返回电流通路时，其截面应按直流返回电流值的大小确定，并应确保最大直流电压降小于1V。

8.1.9  直流返回电流和相应的导体截面应符合下列规定：

    1  当I＜200A时，应采用50m㎡铜材；

    2  当200A≤I＜1000A时，应采用70m㎡铜材；

    3  当1000A≤I＜2000A时，应采用95m㎡铜材；

    4  当I≥2000A时，应采用120m㎡铜材。