1 总则

1.0.1 为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律、法规，满足硅集成电路芯片生产要求，确保人身和财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好，制定本规范。
1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。
1.0.3 硅集成电路芯片工厂的设计应满足硅集成电路芯片生产工艺要求，同时应为施工安装、调试检测、安全运行、维护管理提供必要条件。
1.0.4 硅集成电路芯片工厂的设计，除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。

条文说明

本规范为硅集成电路芯片工厂设计的国家标准，适用于各种类型硅集成电路芯片工厂的新建、扩建和改建设计。
由于硅集成电路芯片产品种类较多，技术发展迅速。为适应不同技术水平芯片生产对于环境的需要，本规范对于工艺、总体、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水与消防、电气、工艺相关系统、空间管理和环境安全卫生等方面制定工程设计中应遵循的相关规定，确保工程设计做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好。