8.1 一般规定

8.1.1 硅集成电路芯片工厂的给排水系统通常包括一般生产给水系统（主要用于就地洗涤塔给水）、一般生活给水系统、超纯水系统、工艺冷却水系统、生产废水系统、一般生活排水系统、消防给水系统等。各个系统对水温、水质和水压的要求都不一样，因此应根据安全合理、经济适用的要求分别设置系统。此外随着国民经济的发展和城市生活水平的提高，我国很多地区特别在北方和某些沿海城市发生水资源短缺和污染问题。水资源本身不足和水源的污染已成为我国国民经济发展的一个制约因素。因此很多地方实行水资源的统一规划与管理，把用水问题，特别是将节水工作纳入社会经济发展规划，建立与健全相应的规章制度，认真贯彻开源节流并重方针，加强节水的科学管理。
    集成电路芯片生产是消耗水资源较大的行业之一，水资源的合理使用和节水技术措施成了企业必须重点考虑的一个方面。这不仅关系到生产成本的降低，同时也是节约资源，实施经济可持续发展的重要战略措施。企业还必须在项目建设过程中落实节水工程、节水设施建设的“三同时、四到位”。
    要做到节约用水，通常需要对全厂的给排水系统进行通盘考虑，在完成全厂水量平衡图的基础上，分析该类项目的用水特点，通过各用水系统用水量、水质要求、节水措施及节水潜力进行比较分析，提高节约用水和循环用水的水平，实现节水节能，减少排污。
8.1.3 洁净室的洁净度是受控的，任何可能造成洁净环境受到影响的动作都应有必要措施进行控制。管道穿越洁净室，其穿管处的处理就是关键一环。总的说来，穿越处采用套管方式是行之有效的，一方面它保证了洁净室内的正压风不会大量泄漏造成能量浪费，另一方面也杜绝了非洁净空气顺着管道缝隙进入洁净空间。对于无法设置套管的部位，也应该有必要的技术措施。
8.1.4 洁净室的温度、湿度和压力都是受控的，基本处于恒温恒湿的状态。因此给排水管表面温度高于洁净室环境温度时，应该进行隔热保温处理。同时，当给排水管道表面温度低于环境湿球温度时，为避免由于管道表面结露影响洁净环境的温度、湿度和洁净度，也应该对管道进行防结露保温处理。对于在可能冻结区域架空敷设的给排水管道应尽量避免死端、盲肠、袋状管段。对于难以避免的袋状管段，应考虑设低点排液阀。对于难以避免的盲肠管段或设备间断操作的管道，应考虑保温、伴热等防冻措施。
    用于洁净室内给排水管道保温需要的保温材料应确保保温材料脱落的粉尘对环境的影响最小。