目 录 上一节 下一节 查 找 检 索 手机阅读 总目录 问题反馈
9.2 照明
9.2.1 硅集成电路芯片工厂生产区域照明的照度值应根据工艺生产的要求确定。
9.2.2 生产厂房技术夹层内宜设置检修照明。
9.2.3 生产厂房内应设置供人员疏散用应急照明,其照度不应低于5.0lx。在安全出入口、疏散通道或疏散通道转角处应设置疏散标志。在专用消防口应设置红色应急照明指示灯。
9.2.4 生产厂房洁净区宜选用吸顶明装、不易积尘、便于清洁的灯具。当采用嵌入式灯具时,其安装缝隙应采取密封措施。
9.2.5 生产厂房的光刻区应采用黄色光源,黄光的波长应根据生产工艺要求确定。
9.2.6 生产厂房备用照明的设置应符合下列规定:
1 洁净区内应设计备用照明;
2 备用照明宜作为正常照明的一部分,且不应低于该场所一般照明照度值的20%。
9.2.1 净化生产区照明的照度值宜为500lx,光刻区的照度值宜为600lx,辅助设备区的照度宜为300lx,实验室的照度值宜为600lx,辅助工作室、人员净化和物料净化用室、气闸室、走廊等照明的照度值宜为200lx~300lx。
9.2.5 光刻区照明使用黄光,由于波长较长,能量较低,不会影响到感光胶;外界照明光线是白光,含有多种波长的组合,其短波长的成分足以使感光胶曝光。
说明 返回
顶部
目录导航
- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术选择
- 3.3 工艺布局
- 4 总部设计
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总体规划及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建筑
- 5.2 结构
- 5.3 防火疏散
- 6 防微振
- 6.1 一般规定
- 6.2 结构
- 6.3 机械
- 7 冷热源
- 8 给排水及消防
- 8.1 一般规定
- 8.2 给排水
- 8.3 消防
- 8.4 灭火器
- 9 电气
- 9.1 供配电
- 9.2 照明
- 9.3 接地
- 9.4 防静电
- 9.5 通信与安全保护
- 9.6 电磁屏蔽
- 10 工艺相关系统
- 10.1 净化区
- 10.2 工艺排风
- 10.3 纯水
- 10.4 废水
- 10.5 工艺循环冷却水
- 10.6 大宗气体
- 10.7 干燥压缩空气
- 10.8 真空
- 10.9 特种气体
- 10.10 化学品
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
-
笔记需登录后才能查看哦~