8.3 消防

8.3.1 硅集成电路芯片生产厂房是一个相对封闭的建筑物，室内设备众多，通道狭长而曲折，一旦发生火灾，人员的疏散和灭火都非常困难。为了确保生产操作人员和设备财产的安全，设计中应贯彻“预防为主，防消结合”的消防工作方针。因此硅集成电路芯片生产厂房除了设计有效的防火措施外，还必须根据消防安全、经济高效、合理统一的原则设计有效的灭火设施，预防火灾的发生和蔓延。
8.3.2 硅集成电路芯片生产过程中使用大量的特种气体和化学品，这些特种气体和化学品通常具有不同的化学性质，如可燃、易燃、自燃、腐蚀、氧化或惰性，因此硅集成电路芯片厂房需要根据不同物品的火灾危险性有针对性的设置不同的消防措施。如ClF₃ 遇水会发生爆炸，就需要根据其特性采用非水消防的消防措施。
8.3.3 消防加压水泵是消防给水系统的关键设备，直接关系消防给水系统是否完善，决定了火灾扑救的效果。根据火灾扑救效果统计，在扑救失利的火灾案例中，81.5％的火场消防供水不足，导致火势失控。
8.3.4、8.3.5 此规定是根据我国的有关方针政策、具体工程实际情况并结合消防施救能力和扑救习惯而制定的。
8.3.6 硅集成电路芯片生产厂房通常根据生产需要，调整房间布置或设备布置，有时需要调整消火栓的位置，室内消火栓设置单独的隔断阀门，可以使消火栓位置的调整变得快捷方便。
8.3.7 自动喷水灭火系统是硅集成电路芯片生产厂房的最为有效的灭火设施。一旦发生火情，喷头及时开启出水，可以有效地控制火情并扑灭火灾。硅集成电路芯片生产厂房自动喷水灭火系统设计参数的确定是根据国内外集成电路芯片生产厂房的常规实践所规定的。
8.3.9 在硅集成电路芯片生产厂房洁净空调系统的运行过程中，送风自上而下，即使发生火灾，部分风机过滤单元仍旧送风，使得喷头不能及时感受到热气流的热量。为了让喷头能及时动作，应采用快速响应喷头，其动作速度远快于标准喷头。
8.3.10 软管用于硅集成电路芯片生产厂房的喷头连接，可以避免地震时由于吊顶与消防管路的相对位移造成的管路和喷头的破损而引发的水渍损害。同时由于软管具有一定的长度，在喷头位置需要根据房间分隔变化时，可以带水作业，便于快捷方便调整喷头布置。而且软管安装简单快捷，还可有效地降低硬管安装误差所造成的吊顶与消防管道间的应力。采用不锈钢材质，是为了减少腐蚀并降低粉尘污染。
8.3.11 本条规定是参照国内外类似项目的设计实践，目的是为了自动喷水灭火系统能够及时开启，迅速控制并扑灭火灾，避免火势蔓延。本条为强制性条文，必须严格执行。
8.3.12 硅烷具有自燃性，一旦泄漏，容易发生自燃。如果采用普通的湿式灭火系统或雨淋系统，火势扑灭后，泄漏的气体容易发生爆炸。所以该类火灾的灭火要求是首先及时关断自动关断阀，切断气源，防止事故扩大，同时做好气瓶的防护。
8.3.13 本条是根据国内外集成电路厂房的工程实践和借鉴美国防火协会标准《半导体制造设施保护标准》NFPA 318的相关规定而制定的。