5.3 防火疏散

5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类，耐火等级不应低于二级。
5.3.2 芯片生产厂房内防火分区的划分应满足工艺生产的要求，并应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。
5.3.3 洁净区的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时，上、下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。
5.3.4 每一生产层、每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计，应符合下列规定：
    1 安全出口数量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的相关规定；
    2 安全出口应分散布置，并应设有明显的疏散标志；
    3 安全疏散距离可根据生产工艺确定，但应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的规定。