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8.2 给排水


8.2.1 给水系统应按生产、生活、消防等对水质、水压、水温的不同要求分别设置。
8.2.2 生产和生活给水系统宜利用市政给水管网的水压直接供水。
8.2.3 当市政给水管网的水压、水量不足时,生产、生活给水系统应设置贮水装置和加压装置进行调节。贮水装置不得影响水质并设有水位指示。加压装置宜采用变频调速设备,并应设置备用泵,备用泵供水能力不应小于供水泵中最大一台的供水能力。
8.2.4 不同水源、水质的用水应分系统供水。严禁将城市自来水管道与自备水源或回用水源的给水管道直接连接。
8.2.5 生产废水的排水系统应根据废水的污染因子、废水浓度、产水流量以及废水处理的工艺确定,宜采用重力流的方式自流至废水处理站。
8.2.6 生产废水干管宜设置在地沟或生产厂房下夹层内,严寒地区的室外管沟内的排水管应采取保温防冻措施。
8.2.7 排放腐蚀性废水的架空管道应采用双层管道,不宜采用法兰连接。如必须采用时,法兰处应采取防渗漏措施。
8.2.8 洁净区内工艺设备的生产排水宜采用接管排水,设备附近宜设置事故地漏。排水干管宜设置透气系统。
8.2.9 洁净区内应采用不易积存污物、易于清洗的卫生设备、管道、管架及其附件。
8.2.10 有害化学品贮存间和配送间应设置用于输送事故泄漏的化学药剂和消防排水至安全场所的排水措施。
8.2.11 用于贮存事故泄漏的化学药剂及消防排水的室内地沟等设施的贮存容积不应小于最大罐化学药剂容积。
条文说明
8.2.4 硅集成电路芯片生产工艺复杂,加工精度高,大多数工序都要使用超纯水清洗硅片,水资源消耗量较高。虽然城市自来水作为芯片工厂水源已经很安全,为了保证用水更安全,很多企业都加大了水回用的力度,同时在可能的情况下还自备水源(如地下水)。所以无论回用水还是自备水源水质是否优于城市自来水水质,均不得用管道直接连接在城市自来水管上(即使加装倒流防止器也不允许),这也是国际上通行的规定。本条为强制性条文,必须严格执行。
8.2.8 由于管道法兰处容易泄漏,所以输送有毒、有害、腐蚀性介质的管道,不得在人行通道和机泵上方设置法兰,以免法兰渗漏时介质落于人体上而发生工伤事故。如果在管道与法兰连接的设备、阀门、特殊管件连接处必须采用法兰连接时,连接法兰处应采取有效的防护措施。
8.2.10、8.2.11 硅集成电路芯片厂房根据生产需要,通常使用较多的化学药品。这些化学药品性质各不相同,分别表现为可燃、易燃、自燃、有毒、腐蚀或氧化性。针对不同化学特性,这些化学品通常都应分门别类储存,同时不得和禁忌物品混合储存。作为贮存和配送化学药剂的房间,必须要有可靠的排水措施将泄漏的化学药剂和消防排水有组织收集并临时贮存,避免因为化学药剂和被化学药剂污染的消防排水因无组织四处漫流而导致人员伤害和环境污染。就地通过地沟等设施贮存泄漏的化学药剂和消防排水是一种常见的简单易行的技术措施。
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硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
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