6.1 一般规定

6.1.1 集成电路芯片厂房的微振控制归根结底是在生产区楼面提供一个满足振动敏感设备安装要求的微振动环境，所以微振控制要求是由生产工艺及所选设备决定的。在集成电路芯片生产中，对微振有较高要求的通常为光刻设备以及扫描电子显微镜，其容许振动值的物理量表达通常有振幅（μm）、振动速度（mm/s）以及振动加速度（mm/s²），这三种物理量可以通过公式换算。在国际上通常以通用振动标准曲线VC进行定义，如图3所示。VC曲线是指一组表示在一定频率范围内振动幅值（用速度表征）的曲线，按振动速度从高到低依次为VC-A、VC-B…VC-G。有关VC曲线的定义、场地和楼面微振动的测试、数据采集、处理和报告，可参考美国环境科学与技术协会（IEST）的有关标准（表2）。

图3 通用振动标准曲线VC

6.1.2、6.1.3 交通运输设施对建设场地的微振动水平有重要影响，当场地的微振动超过拟建厂房生产工艺的要求时，依靠结构措施抑制厂房结构的振动响应需付出高昂代价且具有较大技术风险。因此，调查交通设施（如码头、火车、高铁、城铁、邻近的飞机场等）对所选场地的影响、评价场地是否适宜建设微振敏感厂房是必须进行的前期工作。规划中的交通设施或振动较大的厂房（如建造新厂房、道路变化、新增城铁及地铁等）对场地的振动影响由于尚未实施而难于评价，对集成电路芯片厂的正常运行具有潜在威胁，因而了解拟建场地周边的远景规划也是重要的前期工作。

表2 振动标准曲线VC的应用及解释

续表 2 

6.1.5 场地的测试和评价是指在建设开始前，对拟建场地的微振基本情况进行测试。作为设计的基础；结构完工时的测试和评价主要为验证施工完的结构体是否符合防微振设计的要求；竣工时的测试和评价是指在建筑完工，洁净室安装完成、机电设备就位且运行，洁净室空调系统平稳运行，但工艺设备以及工艺支持系统尚未安装的情况下进行的测试和评价，可最终确定环境是否满足设备防微振的要求。这个阶段的测试有时也由工艺设备提供商负责，用于确定生产环境的微振影响是否能保证设备正常工作。