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10.4 废水


10.4.1 硅集成电路芯片工厂生产废水处理系统应根据废水污染因子种类、水量、当地废水排放要求等设置分类收集、处理的废水处理系统。
10.4.2 生产废水处理系统应设置应急废水收集池。
10.4.3 连续处理的生产废水系统应设置调节池,调节池的大小应根据废水水量及水质变化规律确定。
10.4.4 废水处理系统的设备及构筑物应设置放空设施。
10.4.5 生产废水系统污泥脱水设备应根据污泥脱水性能和脱水要求确定。
10.4.6 沉淀池所排出的污泥在进行机械脱水前宜先进行浓缩,污泥进入脱水设备前的含水率不宜大于98%。
10.4.7 污泥脱水间应预留脱水后泥饼的贮存或堆放的空间,并应根据外运条件设置运输设施和通道。
10.4.8 废水处理系统的设备及构筑物应根据所接触的水质采取防腐措施。
10.4.9 废水处理应遵循节水优先、分质处理、优先回用的原则。
条文说明
10.4.1 硅集成电路芯片生产废水通常包括可回用废水、含氟废水、化学机械抛光废水、一般酸碱废水、高浓度含氨废水等。分类收集既是提高废水处理效率的需要,也是提高全厂水系统回用率的需要。
10.4.3 硅集成电路芯片生产排放的废水,其水质和水量在一天24h内均存在波动。水量、水质波动越大,过程参数越难以控制,处理效果越不稳定。因此为了保证废水处理系统的平稳运行,设计大小合适的调节池对废水进行均质均量的调整是非常重要的。同时,合理设计调节池,对后续处理设施的处理能力、基建投资、运转费用等均有较大影响。
10.4.5 硅集成电路芯片生产废水种类较多,且污染物特性各不相同,如何处置脱水后的泥饼直接影响废水和污泥系统的分类和处置技术。
    目前国内较为成熟的污泥脱水设备有压滤机和离心脱水机等。脱水设备的选择应充分考虑污泥的脱水性质和脱水要求,结合设备的供货情况经技术经济比较后确定。污泥脱水性质的指标有比阻、黏滞度、粒度等。脱水要求通常是指泥饼的含水率。
10.4.6 进入脱水设备的污泥含水率直接影响泥饼的产率。在一定条件下,泥饼的产率与进入脱水没备的污泥含水率成反比关系,因此当污泥含水率大于98%时,应该考虑适当的浓缩处理以降低其含水率。
10.4.7 硅集成电路芯片生产废水处理后生成的污泥需要根据其是否是危险废物分别进行外运处置。外运的频度往往取决于委外处置厂商的处理能力和外运条件,所以废水处理站通常都需要考虑污泥暂存的污泥料仓或堆场。
10.4.9 硅集成电路芯片工厂要达到高效用水通常采取两种途径:循环使用和回收利用。循环使用通常在生产工艺设备的设计制造过程中加以考虑,而回收利用则是水系统工程师必须要考虑的问题。如何保证不同水质和水量的用后纯水有效回收和利用,离不开对全厂用水系统的水量平衡。水量平衡是指在一个确定的用水系统内,输入水量之和等于输出水量之和。硅集成电路芯片工厂的水量平衡是以硅集成电路芯片生产为主要考核对象,通过对各用水系统的用水水质和消耗水量的分析,根据水量的平衡关系分析用水的合理程度。
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硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012
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