11.3 焊接工艺要求

11.3.2  焊接应采用小线能量、窄焊道和保持电弧电压的稳定，并应采用短弧不摆动或小摆动的操作方法。

11.3.3  焊缝多层焊时，宜采用多道焊。底层焊道完成后，应采用放大镜检查焊道表面。每一焊道完成后均应彻底清除焊道表面的熔渣，并应消除各种表面缺陷。各层焊道的接头应错开。

11.3.4  当焊件温度低于15℃时，应对焊缝两侧各300mm范围内加热至15℃～20℃，并应热透。对拘束度大的厚壁焊件，宜采取预热措施。道间温度应小于100℃。

11.3.5  当采用钨极惰性气体保护电弧焊方法焊接底层焊道时，焊缝背面应采取充氩气或其他气体保护措施。焊接过程中，焊丝的加热端应置于保护气体中。

11.3.6  焊件表面不得有电弧擦伤，并不得在焊件表面引弧和熄弧。当焊接熄弧时应填满弧坑，并应磨去弧坑缺陷。

11.3.7  当焊接小直径管子时，宜采取在焊缝两侧加装冷却铜块或用湿布擦拭焊缝两侧等冷却措施。

11.3.8  双面焊时，背面清根应采用机械方法。

11.3.9  焊接完毕后，应及时将焊缝表面的熔渣及表面飞溅物清理干净。

11.3.10  镍及镍合金不宜进行焊后热处理。当设计文件要求进行焊后热处理时，应在焊缝检验合格后进行。